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日本hutech半导体、电子零件真空干燥机

产品名称: 日本hutech半导体、电子零件真空干燥机
产品型号: VACUUM DRY OVEN
产品特点: 日本hutech半导体、电子零件真空干燥机
各种锂离子聚合物电池等二次电池的水分和材料干燥
半导体,电子零件等的老化
用于在高温下保持真空的同时进行干燥和时效热处理的系统

日本hutech半导体、电子零件真空干燥机 的详细介绍

日本hutech半导体、电子零件真空干燥机

 

真空干燥机VACUUM DRY OVEN

应用

真空干燥机
  • 各种锂离子聚合物电池等二次电池的水分和材料干燥
  • 半导体,电子零件等的老化
  • 用于在高温下保持真空的同时进行干燥和时效热处理的系统

特色特色

温度

温度

醉高180℃
温度真空度大气压〜3.75×10 -2
温度真空干燥机控制器醉新开发的用于真空控制的控制器和记录器
温度双腔结构
 
通过分别安装和控制内部储气罐以及每个储气罐的加热器和风扇,保持快速的升温和固定的温度分布
温度采用双层包装采用双层包装以提高真空度
温度溶剂回收系统收集干燥过程中产生的水和NMP气体等化学物质(化学物质,细颗粒)的冷阱和过滤器,从而延长真空泵的使用寿命。
温度冷却系统冷却风扇使用强制循环方法可以在3小时内将温度从120℃升高到60℃。
温度程序模式控制以所需模式对温度,真空度和Pergr,排气进行程序控制
(40个模式/ 1200步)
温度容易检查采用干式真空泵(无油)和线圈加热器,易于维护和维修
温度自动/手动操作可以进行真空启动,释放真空,排气的AUTO / MAN操作,并且在破坏真空或释放大气压时可以选择N2和AIR。
温度12路录音温度1CH,真空度1CH,分布图10CH记录
温度简单的界面触摸屏控制器易于控制操作

模式控制

模式控制

新开发的控制装置

■温度和真空显示类型的控制器使创建程序变得容易,并允许自由模式操作。

   此外,通过采用的数字记录器,可以与控制器进行联锁操作并进行全区域记录。

新开发的控制装置

双重包装结构

■内箱门采用双层填料,以提高附着力,从而获得理想的真空度。

双重包装结构

双室结构系统

■通过改善温度分布并采用溶剂回收系统来延长设备的使用寿命。

双室结构系统

产品规格

排序详细项目8杂志16杂志
烤箱容量700升1960升
加热器容量18千瓦33千瓦
温度控制范围RY-180℃
设定宽度0.1℃
分配±2.0℃
上升稳定时间RT-120℃:60分钟
下降时间3小时
真空控制范围10-3.75×10 -2
设定宽度0.001托
时间稳定半小时
施工方法双室控制
内胆利用强制空气循环法利用对流热
外箱通过空调循环方式利用辐射热
冷却冷却风扇强制循环方式
操作控制者触摸屏类型2通道(仅适用于温度和真空)
录音机触摸屏类型12通道(仅适用于温度和真空)
模式自动/手动(温度,真空,吹扫,排气)
安全装置水分和溶剂过滤器,冷阱
安全装置防止过热(电子,机械),真空上升检测
防止鼓风机和冰箱过载,防止真空泵和增压器过载,其他断路器
注意蜂鸣器,警告灯,历史记录
维修保养真空泵DryType(易于附着/分离)
加热器线圈加热器(易于安装/拆卸)
保证3年,初始流程管理系统
设备尺寸内胆750(宽)x 880(深)x 1060(高)1600(宽)x 1020(深)x 1200(高)
外箱1330(宽)x 1840(深)x 1830(高)2230(宽)x 2070(深)x 2100(高)
电源三相200V / 220VAC / 50 / 60Hz / 21KVA三相200V / 220VAC / 50 / 60Hz / 21KVA

 日本hutech半导体、电子零件真空干燥机

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