日本 Wintest WTS‑511 晶圆验收测试设备

日本 Wintest WTS‑511 晶圆验收测试设备日本 Wintest WTS‑511 晶圆验收测试设备

设备基础规格

• 测量探针：最多 48 针

• SMU：最大 8 通道、±200V/±100mA，360K 采样 / 秒～100M 采样 / 秒

• PMU：最大 64 通道、±10V/±20mA

• DCM/AWG/FMU：最大 32 通道

• LCR：1 通道

• 重量：MF：160Kg；TH：350Kg

• 尺寸：MF：700mm1000mm1000mm；TH：992mm750mm891mm

核心产品特性

WTS‑511 采用高速并行硬件架构，拥有出色测试吞吐能力，可完成变动筛选与缺陷监控工作，支持划片线 WAT 晶圆验收测试以及 PCM 工艺控制监控任务。设备可灵活适配独立 DUT 与阵列 DUT 两类被测器件，实现全通道同步并行作业，作为传统 LCR 电容测量的升级并行方案，所有通道均可直接完成电荷测量，改善传统单通道串行测量效率偏低的问题。硬件模块资源丰富，SMU、PMU、DCM/AWG/FMU 可按需选配，满足不同晶圆工艺节点测试需求。MF、TH 两种机型，重量尺寸各不相同，可适配实验室、产线不同安装空间，整机运行稳定，能够长时间持续开展工艺监控作业，有效降低晶圆工艺测试耗时，提升晶圆厂工艺管控效率。

 适用场景 

用于晶圆划片线 WAT 晶圆验收测试、PCM 工艺控制监控，可对高密度划片阵列结构、独立单焊盘被测器件开展检测，完成半导体工艺缺陷筛选与工艺变动监控，广泛应用于晶圆制造企业的工艺研发以及产线工艺管控环节。