日本Napson EC-80P非接触晶圆电阻率测试仪
日本Napson EC-80P非接触晶圆电阻率测试仪
设备基础规格
电阻率测量范围:1m ~ 200Ω・cm
方阻测量范围:10m ~ 3000Ω/sq
探头分类:低、中、高、S 高、太阳能晶圆 5 种规格探头可选
样品要求:直径大于 20mm,测量平面平整,不限外形
主机尺寸:宽 255 × 深 275 × 高 95mm,重量 4kg
探头尺寸:直径 20mm × 长度 80mm
操作方式:JOG 旋钮设置测量条件,单点自动测量
核心产品特性
EC-80P 采用非接触式涡流检测原理,实现无损检测,不会在样品表面留下划痕或损伤,适合高价值半导体外延片、薄膜材料检测。设备内置 3 种测量模式,可分别测定晶圆电阻率、体电阻率、面电阻率,适配不同材料检测需求。探头接触样品瞬间自动触发测量,简化操作流程,依靠 JOG 旋钮快速切换与设置测量参数,上手门槛低。配备 5 款可替换探头,分别对应低、中、高、超高阻以及太阳能电池专用测量区间,用户可根据待测样品导电特性自由更换探头,拓宽整机适用范围。整机为台式便携一体化设计,自带可翻转提手,便于在实验室、产线工位之间移动。设备支持单点测量,样品形状无强制限制,仅需保证待测区域平整且直径大于 20 毫米,片状、圆形样品均可检测。可用于导电薄膜、化合物半导体、新型碳材料的来料检验与工艺管控,实时监控镀膜、外延生长工艺稳定性,及时发现材料电阻率异常。
适用场景
适用于半导体实验室、光伏电池产线、新材料研发实验室,用于硅片、碳化硅、GaAs、GaN 外延片、ITO 导电膜、石墨烯、碳纳米管等材料的电阻率、方阻无损检测,完成来料检验、工艺稳定性监控与研发样品测试。
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