日本thermocera高温阶段“基板加热”1800℃
可以根据设备配置自由定制,Depo-Up和Down,定制板支架,板旋转/上/下/上/下,倾斜加热和反向溅射等各种功能都包含在该单元中。
各种加热丝:NiCr,石墨,CCC,Inconel,钨,钼,SiC / PBN / PG涂层,卤素灯和其他10种类型
总览基板加热阶段需要加热阶段,例如垂直提升机构(基板支架和加热头中的一个或两个),基板旋转,RF / DC基板偏压(反向飞溅RF / DC清洁)和加热部分倾斜。它是具有多种功能的“多合一”组件。我们可以满足对半导体制造设备和各种真空设备(气相沉积设备,溅射,CVD设备)的所有要求。 | ||
2寸热舞台_800C
|
晶圆托盘_提起
| |||||
应用/用例◉半导体制造,薄膜的实验设备,RF / DC反溅射,PECVD,RIE等 |
加热部位规格◉NiCr加热器 | ||
各部分名称
|
日本thermocera高温阶段“基板加热”1800℃
深圳市秋山贸易有限公司版权所有 地址:深圳市龙岗区龙岗街道新生社区新旺路和健云谷2栋B座1002