台式工业水相体系快速测量水分管理水分计

台式工业水相体系快速测量水分管理水分计

台式工业水相体系快速测量水分管理水分计

日本 YEI-JP EMC-115 是一款采用“静电容量法"测量水分和温度的在线/台式两用型水分计，主要面向清洗液、切削液、化工溶液等工业水相体系的快速水分管理。

日本 YEI-JP EMC-115 是一款采用“静电容量法"测量水分和温度的在线/台式两用型水分计，主要面向清洗液、切削液、化工溶液等工业水相体系的快速水分管理。

1. 测量原理

• 静电容量＋电导率双模：利用水分子介电常数远高于有机溶剂的特性，通过高频电容检测溶液总体介电常数变化，再叠加电导率修正，消除含盐量波动造成的误差；
• 内置 PT100 温度探头，实时温度补偿，保证 5–60 ℃ 范围内漂移 ≤±0.3 %H₂O。

2. 技术参数

3. 产品特点

• 对半水性清洗剂、碳氢溶剂、乙二醇类冷却液均可直接测量，无需试剂；
• 传感器探头直径 φ25 mm，长度 150 mm，可法兰或三通装入循环管路；
• 主机 96 × 96 mm 盘面，面板厚度仅 80 mm，适合电控箱内嵌安装；
• 内置自诊断：电极结垢、超温、断线自动报警，维护周期 3–6 个月擦拭一次即可。

4. 典型应用

1. 金属加工中心清洗液水分管理（目标 3–8 %H₂O）；
2. 光学、电子零部件漂洗槽水分监控；
3. 碳氢真空清洗机在线脱水控制；
4. 化工反应釜水相滴加终点判断。

5. 选型与配套

• EMC-115-S：分体式，传感器与主机最远距离 50 m；
• EMC-115-P：一体插入式，带 1 m 护套管，适合旁路杯或小型储罐；
• 可选自动珠刷清洗环，用于含油、易结垢液体，延长免维护时间至 12 个月。

1. 测量原理

• 静电容量＋电导率双模：利用水分子介电常数远高于有机溶剂的特性，通过高频电容检测溶液总体介电常数变化，再叠加电导率修正，消除含盐量波动造成的误差；
• 内置 PT100 温度探头，实时温度补偿，保证 5–60 ℃ 范围内漂移 ≤±0.3 %H₂O

  。

2. 技术参数

3. 产品特点

• 对半水性清洗剂、碳氢溶剂、乙二醇类冷却液均可直接测量，无需试剂；
• 传感器探头直径 φ25 mm，长度 150 mm，可法兰或三通装入循环管路；
• 主机 96 × 96 mm 盘面，面板厚度仅 80 mm，适合电控箱内嵌安装；
• 内置自诊断：电极结垢、超温、断线自动报警，维护周期 3–6 个月擦拭一次即可

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4. 典型应用

1. 金属加工中心清洗液水分管理（目标 3–8 %H₂O）；
2. 光学、电子零部件漂洗槽水分监控；
3. 碳氢真空清洗机在线脱水控制；
4. 化工反应釜水相滴加终点判断。

5. 选型与配套

• EMC-115-S：分体式，传感器与主机最远距离 50 m；
• EMC-115-P：一体插入式，带 1 m 护套管，适合旁路杯或小型储罐；
• 可选自动珠刷清洗环，用于含油、易结垢液体，延长免维护时间至 12 个月。