日本 TAKANO Thinspector 晶圆膜厚检测仪

设备基础规格

1. 适配晶圆尺寸：最大 300mm（12 英寸）

2. 空间解析：350μm × 350μm

3. 检测项目：薄膜色斑、全域膜厚分布偏差

4. 膜厚测量区间：300~15000 纳米

5. 测点密度：12 英寸晶圆 60 万测量点

6. 整机外形尺寸：宽 1470× 深 2490× 高 1770mm

核心产品特性

1. 整片晶圆全域扫描，替代单点抽样检测

   摒弃传统少量点位取样模式，一次性完成晶圆全幅扫描，完整呈现膜厚渐变趋势，规避局部异常漏检，实现精细化膜层工艺管理。

2. 自研分析算法，识别细微膜厚差值

   配套专用运算算法，精准捕捉微米级微小膜厚不均，输出可视化热力分布图，直观定位膜层偏薄、偏厚区域，便于涂布工艺调整。

3. 12 英寸晶圆高速单次扫描，提升产线效率

   单次扫描即可完成整片 12 英寸晶圆数据采集，缩短单片检测时长，适配量产线装置管控、出货终检等多工序使用。

4. 宽量程膜厚覆盖，适配多类半导体薄膜

   测量范围覆盖 300nm 至 15000nm，兼容各类化合物晶圆、再生晶圆表面镀膜层，统一设备管控多种薄膜制程。

5. 海量测点高密度成像，数据支撑制程追溯

   单张晶圆采集 60 万组厚度数据，完整留存全域膜厚档案，用于工程复盘、材料来料品质、出厂品质全流程追溯管理。

适用生产场景