日本 TAKANO Vi 系列晶圆外观检测仪

设备基础规格

1. 细分机型适配尺寸

• Vi-4207：2~8 英寸硅片，磁带式上料，整机 1650kg

• Vi-4307：4~12 英寸硅片，FOUP/FOSB 卡盒上料，整机 1700kg

• Vi-5301：4~12 英寸硅片，大尺寸加宽机身，整机 2800kg

2. 检测基材：带图案硅片、膜覆晶圆、化合物 / 透明晶圆、玻璃基板、胶带框架、薄化晶圆

3. 适用器件：CMOS 图像传感器、功率器件、RF 滤波器、MEMS 芯片

4. 可检出缺陷：布线异常、表面异物、污渍、划伤、崩边裂纹、凸点不良

5. 整机尺寸：三款机型分别对应不同长宽高，适配无尘车间布局

核心产品特性

1. 专属图像算法，全类型细微缺陷稳定识别

   搭载自研图像处理算法，区分细微布线偏差、微米级异物、内部暗裂纹，即使切割后隐藏裂纹也可清晰检出，降低不良品流出风险。

2. 多载具自动上料，适配不同产线自动化方案

   Vi-4207 适配中小尺寸磁带进料；Vi-4307/Vi-5301 兼容行业标准 FOUP、FOSB 晶圆盒，可对接自动化产线实现无人值守检测。

3. 全品类晶圆通用，覆盖半导体多细分制程

   一套设备兼容普通硅片、化合物晶圆、透明基材、薄化切割后晶圆、玻璃基板，适配铸造厂、器件制造、射频滤波器产线与研发实验室。

4. 成熟落地应用方案，设备运行稳定性强

   经过大量工厂量产验证，具备高稳定检测性能，长时间连续扫描无误判、漏检，兼顾检测速度与检出精度，性价比突出。

5. 一站式全外观管控，覆盖前后段多道工序

   可用于光刻布线后、镀膜后、晶圆切割后全工序质检，同时完成表面脏污、物理损伤、线路图案三重检查，简化产线质检工位布局。

适用生产场景