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日本 JUSTEM WTS‑01 硅片厚度分选机
产品名称: 日本 JUSTEM WTS‑01 硅片厚度分选机
产品型号:
产品特点: 日本 JUSTEM WTS‑01 硅片厚度分选机JUSTEM WTS‑01 硅片厚度分选机，集成测厚与自动分选功能，适配 4‑8 英寸硅晶圆，测厚区间 100‑1000μm，配备双臂洁净机器人完成晶圆搬运，单枚处理节拍 12 秒，可按照厚度规格自动完成分类，适配 1000 级洁净车间使用。
日本 JUSTEM WTS‑01 硅片厚度分选机 的详细介绍
日本 JUSTEM WTS‑01 硅片厚度分选机
日本 JUSTEM WTS‑01 硅片厚度分选机
‑装载 / 卸载工位：20 个
该设备为床置式全自动硅片厚度分选设备，面向半导体包装工序，将厚度检测与自动分选整合为一体，无需人工介入即可完成晶圆全流程处理。设备依托电容传感器做非接触厚度检测，仅采集晶圆中心点位厚度数据，重复检测标准偏差控制在 0.3μm 以下，保障厚度判定的可靠程度。整机搭载双臂洁净机器人执行晶圆搬运作业，可对接 20 组装载、卸载工位，能够大批量连续处理硅片，单枚工件处理节拍 12 秒，500 枚批量处理下稼动率可达 75%，满足产线大批量分选需求。设备内置逻辑程序，测量得到厚度数据后，对照预设规格区间，自动将硅片分配至对应工位，完成分级归类，减少人工分选带来的误差与污染风险。整机适配 1000 级洁净工况，配套真空泵实现晶圆吸附固定，可直接部署于半导体洁净厂房，帮助企业提升后端包装工序的品质管控效率。
适用于电子元件半导体行业，用于硅晶圆包装工序，完成 4‑8 英寸硅片厚度检测与自动分级分选，多用于晶圆量产产线批量分选、品质分级、批量来料筛选等场景。
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