日本 JUSTEM TME‑12 晶圆厚度测定机

Name: 日本 JUSTEM TME‑12 晶圆厚度测定机
Brand: 其他品牌
Price: 1115 CNY
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产品名称: 日本 JUSTEM TME‑12 晶圆厚度测定机

产品型号:

产品特点: 日本 JUSTEM TME‑12 晶圆厚度测定机
JUSTEM TME‑12 分光干涉式晶圆厚度测定机，针对粘贴在陶瓷板上碳化硅晶片进行非接触测厚，适配 4、6 英寸工件，测厚范围 20‑2000μm，分光干涉传感器保障检测精度，测量数据 CSV 保存并图形展示，适配 1000 级洁净环境。

日本 JUSTEM TME‑12 晶圆厚度测定机 的详细介绍

日本 JUSTEM TME‑12 晶圆厚度测定机

设备基础规格

‑被测工件：碳化硅

‑工作尺寸：φ4、6 英寸

‑薄片厚度：20～2000μm

‑设备形式：床设置式

‑设置环境：1000 级洁净环境

‑装置尺寸：W700×D943×H1630 (mm)

‑装置重量：200 公斤

‑电源：单相 200V 50/60Hz

‑测量传感器：分光干涉传感器

‑测量精度：重复 10 次标准偏差 0.2μm 以下

‑测量点：多点测量配方

‑节拍时间：φ6 英寸十字 5 点测量 15 秒 / 枚

该设备为床置式分光干涉晶圆厚度测定设备，面向半导体边缘加工工序，专门用于检测粘贴在陶瓷板载体上的碳化硅薄膜晶片。依靠分光干涉光学探针完成非接触式厚度采集，测量探头不触碰晶片表面，避免对薄脆碳化硅工件造成划伤、崩边等损伤。设备整体结构简洁，工作台由操作人员完成工件放置与取出，上手门槛低，便于实验室以及中小批量检测场景使用。设备搭载多点测量配方功能，可自定义测量点位，完整采集晶片不同位置厚度数据，还原晶片厚度分布状态。测量结果传输至配套电脑，除数值显示外，支持 CSV 格式文件存储，同时可生成厚度分布图形，方便工作人员完成数据归档、工艺比对与品质分析。整机可在 1000 级洁净车间稳定运行，重复测量标准偏差控制在 0.2μm 以内，6 英寸工件十字五点检测节拍仅 15 秒，兼顾检测精度与检测效率。

适用于电子元件半导体行业，主要用于碳化硅晶片边缘加工工序，完成陶瓷板载体上 SiC 薄膜厚度检测，适配研发实验室验证、洁净车间抽检、工艺开发对比等应用场景。

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