韩国 S-EO TCM-100GV 热阻性能检测仪
韩国 S-EO TCM-100GV 热阻性能检测仪
设备基础规格
导热系数范围:0.1~80 W/mK
热阻测试范围:0.05~50
温度区间:40℃至 100℃
温度分辨率:±0.01℃
接触压力:10~500 psi
样品厚度:0.01~10mm
样品规格:25mm 圆形或方形可选
冷却方式:内置珀耳帖系统
整机重量:30kg
供电规格:110V/220V,50/60Hz,100W
通讯方式:USB 连接,适配 Windows7/8/10/11 系统
核心产品特性
设备遵循 ASTM D5470 国际测试标准,依托稳态热板法原理开展检测,通过上下热冷板形成稳定温度梯度,搭配多点温度采集,回归计算得到导热系数与热阻参数,有效规避人为操作带来的数据偏差。整机配备双环境防护结构,隔绝外部环境温度波动对测试的干扰,保障测试工况稳定。搭载自动间隙与压力控制模块,可在设定压力区间内持续监测压力数值,适配不同材质样品的测试需求,同时支持一键位置记忆功能,重复测试时无需反复对位,提升检测效率。内置珀耳帖自动冷却控制单元,无需外接压缩空气与循环水冷装置,简化配套管路布局,降低现场安装门槛。设备适配固体、高分子复合材料、金属、薄膜片材等多类型试样,操作界面直观简洁,自动化测量流程简单,既适合实验室研发阶段材料配方比对,也可用于产线来料质检、成品热性能抽检,长期连续测试的数据一致性优异。整机结构紧凑,温控精度高,压力调控范围广,是热界面材料行业导热性能评估的可靠检测设备。
适用场景
广泛用于热界面材料、导热垫片、导热凝胶、高分子复合材料、金属基材、薄膜片材等样品检测,服务于半导体散热、新能源、电子封装、塑胶材料等行业,满足材料研发、来料检验、成品品质管控、第三方检测实验室的热导率与界面热阻测试需求。
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