韩国 S-EO TCM-100GV 薄膜导热测定设备

韩国 S-EO TCM-100GV 薄膜导热测定设备

韩国 S-EO TCM-100GV 薄膜导热测定设备

设备基础规格

• 导热系数范围：0.1~80 W/mK

• 热阻测试范围：0.05~50

• 温度区间：40℃至 100℃

• 温度分辨率：±0.01℃

• 接触压力：10~500 psi

• 样品厚度：0.01~10mm

• 样品规格：25mm 圆形或方形可选

• 冷却方式：内置珀耳帖系统

• 整机重量：30kg

• 供电规格：110V/220V，50/60Hz，100W

• 通讯方式：USB 连接，适配 Windows7/8/10/11 系统

• 核心产品特性

  设备遵循 ASTM D5470 国际测试标准，依托稳态热板法原理开展检测，通过上下热冷板形成稳定温度梯度，搭配多点温度采集，回归计算得到导热系数与热阻参数，有效规避人为操作带来的数据偏差。整机配备双环境防护结构，隔绝外部环境温度波动对测试的干扰，保障测试工况稳定。搭载自动间隙与压力控制模块，可在设定压力区间内持续监测压力数值，适配不同材质样品的测试需求，同时支持一键位置记忆功能，重复测试时无需反复对位，提升检测效率。内置珀耳帖自动冷却控制单元，无需外接压缩空气与循环水冷装置，简化配套管路布局，降低现场安装门槛。设备适配固体、高分子复合材料、金属、薄膜片材等多类型试样，操作界面直观简洁，自动化测量流程简单，既适合实验室研发阶段材料配方比对，也可用于产线来料质检、成品热性能抽检，长期连续测试的数据一致性优异。整机结构紧凑，温控精度高，压力调控范围广，是热界面材料行业导热性能评估的可靠检测设备。

• 适用场景

  广泛用于热界面材料、导热垫片、导热凝胶、高分子复合材料、金属基材、薄膜片材等样品检测，服务于半导体散热、新能源、电子封装、塑胶材料等行业，满足材料研发、来料检验、成品品质管控、第三方检测实验室的热导率与界面热阻测试需求。