近红外半导体检查SWIR冷却相机

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穿透硅材料，适用于半导体检测，具有高分辨率成像（可达1280×1024），能够识别材料化学成分差异，以及对温度变化不敏感等优势。这些特性使得SWIR相机在半导体晶圆检测中能够穿透硅材料成像，定位内部缺陷（分辨率达10μm）

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穿透硅材料，适用于半导体检测，具有高分辨率成像（可达1280×1024），能够识别材料化学成分差异，以及对温度变化不敏感等优势。这些特性使得SWIR相机在半导体晶圆检测中能够穿透硅材料成像，定位内部缺陷（分辨率达10μm）

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