半导体现场检查金属卤素高亮点光源装置

半导体现场检查金属卤素高亮点光源装置

半导体现场检查金属卤素高亮点光源装置

日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是专为 半导体晶圆/封装外观检查 设计的高亮度 金属卤化物光源（Metal-Halide） 照明装置，属于其 “MHB Series" 的经典机型，广泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密组装 等现场。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是专为 半导体晶圆/封装外观检查 设计的高亮度 金属卤化物光源（Metal-Halide） 照明装置，属于其 “MHB Series" 的经典机型，广泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密组装 等现场。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是专为 半导体晶圆/封装外观检查 设计的高亮度 金属卤化物光源（Metal-Halide） 照明装置，属于其 “MHB Series" 的经典机型，广泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密组装 等现场。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是专为 半导体晶圆/封装外观检查 设计的高亮度 金属卤化物光源（Metal-Halide） 照明装置，属于其 “MHB Series" 的经典机型，广泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密组装 等现场。日本 Inflidge（インフリッジ）的 MHB-400 是专为 半导体晶圆/封装外观检查 设计的高亮度 金属卤化物光源（Metal-Halide） 照明装置，属于其 “MHB Series" 的经典机型，广泛用于 FAB、OSAT、FPD、精密组装 等现场。

型应用

• 晶圆微划痕、颗粒、缺角 宏观检查
• COF/TAB 引线、Bump 异物/压痕
• 封装树脂 填充不足、溢胶
• FPC 焊盘、金手指 污染、氧化
• 与 显微镜、线扫相机、自动外观机 组合

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型应用

• 晶圆微划痕、颗粒、缺角 宏观检查
• COF/TAB 引线、Bump 异物/压痕
• 封装树脂 填充不足、溢胶
• FPC 焊盘、金手指 污染、氧化
• 与 显微镜、线扫相机、自动外观机 组合

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型应用

• 晶圆微划痕、颗粒、缺角 宏观检查
• COF/TAB 引线、Bump 异物/压痕
• 封装树脂 填充不足、溢胶
• FPC 焊盘、金手指 污染、氧化
• 与 显微镜、线扫相机、自动外观机 组合

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