日本 DTS 硅片高精度倒角轮

日本 DTS 硅片高精度倒角轮日本 DTS 硅片高精度倒角轮

设备基础规格

• 结合剂类型：ME 金属结合剂

• 加工基材：硅晶圆、SiC、蓝宝石、LT 钽酸锂、石英晶圆

• 槽型可选：R 型圆弧、T 型槽、左右不对称特殊槽型

• 精度表现：真圆度改善 60%，同轴度改善 80%

• 寿命表现：相较传统产品寿命提升约 60%

• 适配工件：6 英寸硅晶圆等多规格半导体晶圆

• 加工效果：表面粗糙度优良，降低后续抛光工序负荷

核心产品特性 

为半导体晶圆边缘加工专门开发，采用 ME 金属结合剂金刚石结构，砂轮外周设计专用倒角轮槽，大幅优化轮槽精度与槽底几何公差，相比传统产品精度实现显著提升。针对半导体高细线化生产需求，能够稳定控制硅片外周倒角宽度与倒角形状，减少晶圆边缘棱角缺陷，有效提升芯片外周区域成品良率。产品跳动精度优异，金刚石层相对柄部位置稳定，加工一致性好。砂轮切削性能出色，沟槽形状保持能力强，加工后工件表面质量好，可减少倒角之后的抛光工作量，缩短后续工序工时，降低耗材损耗，实现整体加工成本下降。该倒角轮使用寿命相比传统型号提升 60%，真圆度、同轴度指标分别得到 60%、80% 的改善，减少砂轮更换频次，适配产线连续化作业。除主流硅晶圆之外，还可兼容 SiC、蓝宝石、钽酸锂、石英等多种硬质晶圆，支持 R 型、T 型以及不对称特殊槽型定制，覆盖普通边缘倒角与缺口部位倒角多种加工工况，可满足不同半导体器件制造的工艺要求。

适用场景

 应用于半导体制造环节，主要完成硅晶圆边缘倒角、晶圆缺口部位倒角精加工，适配 6 英寸等规格硅片加工，同时适用于 SiC、蓝宝石、LT 钽酸锂、石英等各类化合物半导体晶圆的边缘倒角工序，多用于半导体晶圆加工厂、功率器件产线的晶圆边缘处理工位。