日本 DENSOKU CT-6 电解式膜厚计

日本 DENSOKU CT-6 电解式膜厚计日本 DENSOKU CT-6 电解式膜厚计

设备基础规格

• 测量范围：0.006μm 至 300μm

• 最小分解能：0.125μ/ 秒，或 0.0125μ/ 秒，0.00125μ/ 秒

• 本体精度：±1%

• 测量单位：μm，nm，mg 每平方米

• 测量面积：A 型垫片 3.4mm 直径，B 型垫片 2.5mm 直径，C 型垫片 1.8mm 直径

• 电源：AC100V，兼容 110V，220V

• 本体尺寸：256 宽 × 292 深 × 167 高毫米，不含凸起部分

• 整机重量：5.8 公斤

核心产品特性 

CT-6 电解式膜厚计依托库仑电解法完成镀层厚度检测，设备电流检测精度相比前代产品有所提升，保障镀层厚度检测结果稳定。仪器支持最多 5 层薄膜测量条件设定，满足多层复合电镀层检测需求，同时可注册存储 50 组测量通道，方便不同工件配方快速调用。设备能够分别检测纯锡镀层以及合金锡镀层，适配电子行业锡镀工艺质检，还可计算单位面积镀层重量，辅助镀层工艺管控。仪器可根据膜层与基材组合自动推荐电解液类型，降低操作人员选型难度。人机对话式操作界面，屏幕显示内容清晰直观，新手也可以快速上手操作。内置统计处理功能，可直接在屏幕查看多组测量数据，便于现场记录与分析。搭配多种规格垫片，可切换不同检测区域，应对大小不同工件的局部点位测试。整机结构稳固，体积紧凑，适合实验室与生产车间持续使用，为电镀工艺品质管控提供可靠检测手段。

适用场景 

应用于电子元器件、五金件、连接器等工件的电镀层厚度检测，可用于镍镀层、铜镀层、锡镀层、多层复合镀层测量，适用于电镀工厂来料检验、生产线过程抽检、成品镀层品质验证等领域。