日本 DENSOKU GCT-311 电解式膜厚计

日本 DENSOKU GCT-311 电解式膜厚计日本 DENSOKU GCT-311 电解式膜厚计

设备基础规格

• 测量范围：0.01μm 至 300μm

• 最小分解能：0.001μm

• 本体精度：±1%

• 测量单位：微米，毫米，密尔，MI

• 测量面积：A 型垫片 3.4mm 直径，B 型垫片 2.5mm 直径，C 型垫片 1.8mm 直径

• 电源：交流 100 伏特

• 本体尺寸：宽 265× 深 215× 高 138mm

• 整机重量：4.5 公斤

• 控制方式：Windows 规格电脑

核心产品特性 

GCT-311 电解式膜厚计采用库仑电解原理，依靠电脑端软件完成全部检测控制与数据处理，软件对话框式界面操作直观，电位图实时展示检测过程，配套的数据统计功能，方便批量测试数据汇总分析。仪器支持存储最多 50 组测量通道参数，不同工件的检测条件可直接调取，节省试验设置时间。设备能够分别测量纯锡镀层与合金锡镀层，还可完成双重三元镍的检测，在观测电位差的同时实现多层测量，最多支持 5 层薄膜镀层的逐层解析。系统会根据薄膜与基材的组合，自动匹配对应的电解液类型，同时确认工件表面处理方式，降低人员操作失误。选配 WT 线材测试仪之后，还可以对线材、小型精密零件开展镀层检测。主机机身小巧轻便，整机重量 4.5 公斤，便于在实验室与产线质检工位摆放，为电镀工艺研发、成品品质检验提供稳定可靠的检测数据，适配各类多层复合电镀工件的厚度检测需求。

适用场景 

用于电子连接器、精密五金、线材元器件的电镀层厚度检测，可检测镍、铜、铬、锡等单层及多层复合镀层，适用于电镀工艺研发、生产线过程抽检、来料检验与成品镀层品质确认。