连接电脑型电解式镀层厚度测量仪

连接电脑型电解式镀层厚度测量仪

连接电脑型电解式镀层厚度测量仪

• 可以测量钢、镍、铜、锌、铝、金、银、铜-锌合金、铜-锡合金等的镀层厚度。
• 可以测量非铁金属（镍-磷、镍-硼、铜-锡）的无电解镍镀层。
• 可以测量多层镀层。
• 可以通过简单的操作显示测量结果。
• 可以显示电极电位。
• 可以显示测量结果的统计处理。
• 可以保存测量结果，并可制作报告书、图表。
• 测量结果可以保存在本体存储器中，也可以保存在50点的存储器中。
• 可以进行校正值设定、金属比率换算、逆换算操作等。
• 符合日本工业规格（JIS H8501）规定的测量方法的测定器。

• 型号：TH-11
• 方法：微小面积电解式脱膜方法
• 测定面积：接触式L：10 mm² S：5 mm²
• 测定范围：0.1-2.0-400.0 μm（根据镀层种类不同）
• 精度保证：0.1-4.0-30.0 μm（镀层厚度）
• 测定精度：±5%
• 分辨率精度：0.5%（25℃）
• 测定速度：0.1-0.2μm/s（根据镀层种类不同）
• 可测量的金属：Cu、Ni、Zn、Sn、Cu-Zn、Sn-Pb、Sn-Zn
• 单位：0.1-1.0 μm/s
• 可测量的金属：Cr、Cu/Zn、Ag、Au、Pb、Fe、Cd、Ni-P

• 名称：低费用TH管理系统
• 存储器：本体存储器、存储卡存储器
• 通信接口：RS232C连接
• 电源：AC90～260V 50/60Hz
• 周波精度：1Φ 35VA以下
• 测定温度：10～40℃
• 质量：2.3kg
• 尺寸（mm）：W250、D215、H110

• 可以测量钢、镍、铜、锌、铝、金、银、铜-锌合金、铜-锡合金等的镀层厚度。
• 可以测量非铁金属（镍-磷、镍-硼、铜-锡）的无电解镍镀层。
• 可以测量多层镀层。
• 可以通过简单的操作显示测量结果。
• 可以显示电极电位。
• 可以显示测量结果的统计处理。
• 可以保存测量结果，并可制作报告书、图表。
• 测量结果可以保存在本体存储器中，也可以保存在50点的存储器中。
• 可以进行校正值设定、金属比率换算、逆换算操作等。
• 符合日本工业规格（JIS H8501）规定的测量方法的测定器。

• 型号：TH-11
• 方法：微小面积电解式脱膜方法
• 测定面积：接触式L：10 mm² S：5 mm²
• 测定范围：0.1-2.0-400.0 μm（根据镀层种类不同）
• 精度保证：0.1-4.0-30.0 μm（镀层厚度）
• 测定精度：±5%
• 分辨率精度：0.5%（25℃）
• 测定速度：0.1-0.2μm/s（根据镀层种类不同）
• 可测量的金属：Cu、Ni、Zn、Sn、Cu-Zn、Sn-Pb、Sn-Zn
• 单位：0.1-1.0 μm/s
• 可测量的金属：Cr、Cu/Zn、Ag、Au、Pb、Fe、Cd、Ni-P

• 名称：低费用TH管理系统
• 存储器：本体存储器、存储卡存储器
• 通信接口：RS232C连接
• 电源：AC90～260V 50/60Hz
• 周波精度：1Φ 35VA以下
• 测定温度：10～40℃
• 质量：2.3kg
• 尺寸（mm）：W250、D215、H110