日本 EWIG EH-3000 厚度测量仪

Name: 日本 EWIG EH-3000 厚度测量仪
Brand: 其他品牌
Price: 1117 CNY
Availability: InStock

点击看大图

产品名称: 日本 EWIG EH-3000 厚度测量仪

产品型号:

产品特点: 日本 EWIG EH-3000 厚度测量仪
EH-3000 为接触式激光全息高精度测厚设备，搭载双激光全息标尺，上下测头同时贴合工件两面实现厚度测量。最小显示分辨率 0.01μm，测量精度优异，适配晶圆、玻璃、金属、薄膜、塑胶薄片试样，配备 RS232 数据通讯接口，可将测量数值传输至电脑，适用于半导体、光学材料实验室精密厚度抽检。

日本 EWIG EH-3000 厚度测量仪 的详细介绍

日本 EWIG EH-3000 厚度测量仪

设备基础规格

测量厚度范围：数十 μm～8.0mm
最小显示分辨率：0.01μm（0.00001mm）
重复精度：±2σ 范围内≤±0.05μm
指示精度：0.1μm 以内
测量压力：上部≤0.55N，下部≤0.35N
测头子：超硬 φ2R 球面测头
适用工件：晶圆、玻璃、金属、薄膜、塑料薄片
通讯输出：Digimatic、RS-232C 数字输出
供电规格：AC100V±10% 50/60Hz 50VA
本体尺寸重量：W300×H520×D425mm，30kg 以内

核心产品特性

EH-3000 依托双激光全息标尺原理实现双面接触式厚度检测，采用低膨胀玻璃基准，有效降低温度漂移带来的测量误差，达成亚微米级测量水准。设备配备超硬球面测头，测量压力稳定可控，兼顾硬质金属、脆性玻璃以及柔性薄膜试样，避免压伤工件表面。整机重复测量性能优异，多次定点测量波动极小，能够稳定捕捉薄片微小厚度偏差。数字显示屏直观输出厚度数值，支持公差判定提示，测量完成后 4 秒内完成数值刷新。搭载标准 RS232C 通讯端口，配合数据输入工具可将批量测量数据实时上传电脑，便于数据统计、品质追溯与报告编制。设备采用手动上下料结构，工作台支持定制改造，可对接自动化工装拓展使用；使用环境条件要求清晰，搭配附赠陶瓷标准量块，日常校准便捷。广泛用于半导体晶圆、光学玻璃、功能薄膜、精密金属薄片研发与来料精密检测。

适用生产场景

半导体晶圆实验室尺寸检测；光学玻璃、盖板玻璃生产质检；功能性薄膜、隔膜厚度均匀性抽检；精密金属薄片、超薄塑胶试样测量；高校与第三方精密计量实验室。

产品留言

日本 EWIG EH-3000 厚度测量仪

设备基础规格

核心产品特性

适用生产场景

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：