日本 DENSOKU GCT-311 电解式膜厚测量仪
日本 DENSOKU GCT-311 电解式膜厚测量仪
设备基础规格
测量范围:0.01~300μm
最小分辨率:0.001μm
本体精度:±1%
测量单位:μm、mil、MI
可选测量面积:φ1.7mm、φ2.4mm、φ3.4mm
电源:AC100V,兼容 110/120/220V,50/60Hz
外形尺寸:W265×D215×H138mm
整机重量:4.5Kg
控制系统:Windows 电脑配套软件
符合标准:JIS、ASTM、MIL、ISO、DIN
核心产品特性
设备基于库仑电解原理,使用对应电解液对镀层金属进行定面积电解溶解,依据溶解耗时计算镀层厚度,测量结果稳定可靠。依托 PC 端软件实现数据处理与可视化,操作界面直观,可实时查看电位曲线。支持最多 50 组测量通道参数存储,多层镀层最多可设置 5 层测量条件,自动匹配镀层与基材对应的电解液型号。内置上下限判定功能,出现异常测量数值时,软件红字提示并发出告警音,方便质检人员快速识别不良样品。选配银参比电极后,能够完成双层镍、三层镍电位差检测;锡铜样品可分别测定纯锡层与合金层厚度。整机符合多项国际行业标准,测量数据具备公信力。可搭配线材测试台、银参比电极等选配件,拓展细小线材、特殊镀层的检测能力,仪器本体体积轻巧,便于实验室放置使用,长期连续检测稳定性好。
适用场景
适用于电镀工厂、零部件加工厂、材料实验室,用于铜、镍、铬、锌、锡、银、钴、半田等金属镀层厚度检测,可对多层复合电镀层进行分层测量。可用于电子元器件、五金紧固件、汽车零部件、装饰电镀件的来料检验与制程管控,出具符合国际标准的检测数据,满足产品出口质检审核要求。
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