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半导体工艺高密封型真空调节结构压力调整器

产品名称: 半导体工艺高密封型真空调节结构压力调整器
产品型号: L96系列
产品特点: 半导体工艺高密封型真空调节结构压力调整器
产品特点
专为半导体工艺设计:L96系列调压阀是专为半导体工艺制造气体设计的真空调节结构产品,特别适用于低蒸气压的气体。
优良的密封性能:采用外部金属密封和焊接接头规格,具有优良的外部泄漏和颗粒性能,外部泄漏率低至1×10^-11 Pa・m³/s・He(真空法)。

半导体工艺高密封型真空调节结构压力调整器 的详细介绍

半导体工艺高密封型真空调节结构压力调整器

半导体工艺高密封型真空调节结构压力调整器

品特点

  • 专为半导体工艺设计:L96系列调压阀是专为半导体工艺制造气体设计的真空调节结构产品,特别适用于低蒸气压的气体。
  • 优良的密封性能:采用外部金属密封和焊接接头规格,具有优良的外部泄漏和颗粒性能,外部泄漏率低至1×10^-11 Pa・m³/s・He(真空法)。
  • 宽广的调整压力范围:调整压力范围为-0.1MPa至0.2MPa,能够适应多种工艺需求。
  • 高承受压力:进口侧承受压力可达22.2MPa,确保在高压环境下的稳定运行。
  • 适配性强:工作温度范围为-10°C至+40°C,能够适应不同的工作环境。

技术参数

  • 入口压力:0.99MPa以下
  • 调整压力:-0.1MPa~0~0.2MPa
  • 承受压力:22.2MPa(进口侧)
  • Cv值:0.07
  • 工作温度:-10°C至+40°C
  • 外部泄漏:1×10^-11 Pa・m³/s・He(真空法)
  • 内容量:5.739cm³(不包括3个压力表和配件)
  • 重量:约1.6kg
  • 安装方法:背面用螺丝安装

品特点

  • 专为半导体工艺设计:L96系列调压阀是专为半导体工艺制造气体设计的真空调节结构产品,特别适用于低蒸气压的气体。
  • 优良的密封性能:采用外部金属密封和焊接接头规格,具有优良的外部泄漏和颗粒性能,外部泄漏率低至1×10^-11 Pa・m³/s・He(真空法)。
  • 宽广的调整压力范围:调整压力范围为-0.1MPa至0.2MPa,能够适应多种工艺需求。
  • 高承受压力:进口侧承受压力可达22.2MPa,确保在高压环境下的稳定运行。
  • 适配性强:工作温度范围为-10°C至+40°C,能够适应不同的工作环境。

技术参数

  • 入口压力:0.99MPa以下
  • 调整压力:-0.1MPa~0~0.2MPa
  • 承受压力:22.2MPa(进口侧)
  • Cv值:0.07
  • 工作温度:-10°C至+40°C
  • 外部泄漏:1×10^-11 Pa・m³/s・He(真空法)
  • 内容量:5.739cm³(不包括3个压力表和配件)
  • 重量:约1.6kg
  • 安装方法:背面用螺丝安装

品特点

  • 专为半导体工艺设计:L96系列调压阀是专为半导体工艺制造气体设计的真空调节结构产品,特别适用于低蒸气压的气体。
  • 优良的密封性能:采用外部金属密封和焊接接头规格,具有优良的外部泄漏和颗粒性能,外部泄漏率低至1×10^-11 Pa・m³/s・He(真空法)。
  • 宽广的调整压力范围:调整压力范围为-0.1MPa至0.2MPa,能够适应多种工艺需求。
  • 高承受压力:进口侧承受压力可达22.2MPa,确保在高压环境下的稳定运行。
  • 适配性强:工作温度范围为-10°C至+40°C,能够适应不同的工作环境。

技术参数

  • 入口压力:0.99MPa以下
  • 调整压力:-0.1MPa~0~0.2MPa
  • 承受压力:22.2MPa(进口侧)
  • Cv值:0.07
  • 工作温度:-10°C至+40°C
  • 外部泄漏:1×10^-11 Pa・m³/s・He(真空法)
  • 内容量:5.739cm³(不包括3个压力表和配件)
  • 重量:约1.6kg
  • 安装方法:背面用螺丝安装


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