超声波钻孔机用于半导体领域陶瓷领域

超声波钻孔机用于半导体领域陶瓷领域

超声波钻孔机用于半导体领域陶瓷领域

本机适用于半导体领域，陶瓷・烧结超硬金属・玻璃・这是一款用于切割贵石等坚硬且易碎的材料的穿孔机。
小型・这款产品制作得既简便又易于使用。
无论是被穿孔的孔的上表面边缘，还是被工具贯穿的孔的下表面边缘，都可以进行无缺口且整洁的加工。
通过改变工具的形状，使其变为四边形，三角・虽然可以进行异形状的穿孔，但由于工具面的尺寸受到限制，因此只能进行定制生产。本机适用于半导体领域，陶瓷・烧结超硬金属・玻璃・这是一款用于切割贵石等坚硬且易碎的材料的穿孔机。
小型・这款产品制作得既简便又易于使用。
无论是被穿孔的孔的上表面边缘，还是被工具贯穿的孔的下表面边缘，都可以进行无缺口且整洁的加工。
通过改变工具的形状，使其变为四边形，三角・虽然可以进行异形状的穿孔，但由于工具面的尺寸受到限制，因此只能进行定制生产。本机适用于半导体领域，陶瓷・烧结超硬金属・玻璃・这是一款用于切割贵石等坚硬且易碎的材料的穿孔机。
小型・这款产品制作得既简便又易于使用。
无论是被穿孔的孔的上表面边缘，还是被工具贯穿的孔的下表面边缘，都可以进行无缺口且整洁的加工。
通过改变工具的形状，使其变为四边形，三角・虽然可以进行异形状的穿孔，但由于工具面的尺寸受到限制，因此只能进行定制生产。