桌上型非接触电容式多功能硬韧材料研磨机

桌上型非接触电容式多功能硬韧材料研磨机

桌上型非接触电容式多功能硬韧材料研磨机

• 名称：多功能试样研磨机
• 型号：ALM-90DM（2024 款）
• 对象：玻璃、金属、陶瓷、岩石、半导体晶圆、封装基板等 硬脆或硬韧材料
• 功能：平面研磨、倒角、减薄、镜面抛光、超薄切片（<100 μm）一机完成

• 名称：多功能试样研磨机
• 型号：ALM-90DM（2024 款）
• 对象：玻璃、金属、陶瓷、岩石、半导体晶圆、封装基板等 硬脆或硬韧材料
• 功能：平面研磨、倒角、减薄、镜面抛光、超薄切片（<100 μm）一机完成

• 名称：多功能试样研磨机
• 型号：ALM-90DM（2024 款）
• 对象：玻璃、金属、陶瓷、岩石、半导体晶圆、封装基板等 硬脆或硬韧材料
• 功能：平面研磨、倒角、减薄、镜面抛光、超薄切片（<100 μm）一机完成

• 名称：多功能试样研磨机
• 型号：ALM-90DM（2024 款）
• 对象：玻璃、金属、陶瓷、岩石、半导体晶圆、封装基板等 硬脆或硬韧材料
• 功能：平面研磨、倒角、减薄、镜面抛光、超薄切片（<100 μm）一机完成

• 名称：多功能试样研磨机
• 型号：ALM-90DM（2024 款）
• 对象：玻璃、金属、陶瓷、岩石、半导体晶圆、封装基板等 硬脆或硬韧材料
• 功能：平面研磨、倒角、减薄、镜面抛光、超薄切片（<100 μm）一机完成

• 名称：多功能试样研磨机
• 型号：ALM-90DM（2024 款）
• 对象：玻璃、金属、陶瓷、岩石、半导体晶圆、封装基板等 硬脆或硬韧材料
• 功能：平面研磨、倒角、减薄、镜面抛光、超薄切片（<100 μm）一机完成

• 名称：多功能试样研磨机
• 型号：ALM-90DM（2024 款）
• 对象：玻璃、金属、陶瓷、岩石、半导体晶圆、封装基板等 硬脆或硬韧材料
• 功能：平面研磨、倒角、减薄、镜面抛光、超薄切片（<100 μm）一机完成