桌上型实验用无风循环装置恒温槽

桌上型实验用无风循环装置恒温槽

桌上型实验用无风循环装置恒温槽

随着自动驾驶的普及，高发热部件和高密度安装基板的散热对策成为了难题。此外，在光通信用器件和高频器件中，由于电气性质依赖于温度，因此在开发阶段对“热设计"和“热管理（热管理）"的评价十分重视。

单设备腔室是一款温度范围为－30℃至＋130℃的桌上型无风恒温槽。顶部配有大型观测窗，便于在温度环境下进行观察。此外，试样与测量设备的配线处理简单，可在AC100V下使用，可在实验室和实验室的办公桌上进行设计业务的同时，轻松地实施温度环境下的热变形观察和电气测量。
通过三维数字图像相关法（3DDIC）和热电图仪的组合，还可以在温度环境下进行热变形测量。随着自动驾驶的普及，高发热部件和高密度安装基板的散热对策成为了难题。此外，在光通信用器件和高频器件中，由于电气性质依赖于温度，因此在开发阶段对“热设计"和“热管理（热管理）"的评价十分重视。

单设备腔室是一款温度范围为－30℃至＋130℃的桌上型无风恒温槽。顶部配有大型观测窗，便于在温度环境下进行观察。此外，试样与测量设备的配线处理简单，可在AC100V下使用，可在实验室和实验室的办公桌上进行设计业务的同时，轻松地实施温度环境下的热变形观察和电气测量。
通过三维数字图像相关法（3DDIC）和热电图仪的组合，还可以在温度环境下进行热变形测量。

在无风状态下实现槽内均一化并提高试验效率

采用电子式加热冷却机构和本公壁面传热方式（正在申，实现了无风状态下的槽内均匀化。可用于半导体封装内的IC芯片等，在散热性评价时受风影响的试料。此外，通过快速的温度变化可以提高测试的效率

在无风状态下实现槽内均一化并提高试验效率

采用电子式加热冷却机构和本公壁面传热方式（正在申请），实现了无风状态下的槽内均匀化。可用于半导体封装内的IC芯片等，在散热性评价时受风影响的试料。此外，通过快速的温度变化可以提高测试的效率

在无风状态下实现槽内均一化并提高试验效率

采用电子式加热冷却机构和本公，实现了无风状态下的槽内均匀化。可用于半导体封装内的IC芯片等，在散热性评价时受风影响的试料。此外，通过快速的温度变化可以提高测试的效率

在无风状态下实现槽内均一化并提高试验效率

采用电子式加热冷却机构和本公司的壁面传热方式（正在申请），实现了无风状态下的槽内均匀化。可用于半导体封装内的IC芯片等，在散热性评价时受风影响的试料。此外，通过快速的温度变化可以提高测试的效率