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日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测厚装置

产品名称: 日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测厚装置
产品型号: FDC-D30HU、FDC-D3020
产品特点: 日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置
日本 JFE FiDiCa D 系列膜厚测量装置,可对 4-12 英寸晶圆实现广范围膜厚分布测量,支持薄膜至厚膜、高低分辨率检测,是半导体晶圆制程中膜厚管控的关键设备。

日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测厚装置 的详细介绍
日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置

日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置,是专为半导体晶圆制程设计的广范围膜厚分布测量设备,依托 JFE 先进的光学测量技术,可实现晶圆表面膜厚的高精度、高效率检测,为半导体制造过程中的膜厚管控提供可靠数据支撑。


D 系列包含 FDC-D30HU 和 FDC-D3020 两款型号,FDC-D30HU 支持从 50nm 至 100μm 的广范围膜厚测量,覆盖薄膜到厚膜的全场景检测需求;FDC-D3020 则兼顾高低分辨率测量,可实现样品全面扫描与局部高分辨率(50μm)检测,满足不同制程阶段的测量需求。设备支持 4-12 英寸晶圆检测,单晶圆可采集约 400 万个测量点,空间分辨率最高达 5μm,重复再现性 3σ<1.0 纳米,确保测量数据的高精度与稳定性。


设备采用先进的光学测量原理,测量速度快,单晶圆检测可在 10 分钟以内完成,大幅提升生产效率;支持 CtoC 搬送机,可集成到自动化产线中,实现晶圆的自动上下料与在线检测。搭配高分辨率成像系统,可直观呈现晶圆表面膜厚分布情况,帮助用户快速识别膜厚不均、缺陷等问题,优化制程工艺。广泛应用于半导体晶圆制造、薄膜沉积工艺等领域,是半导体行业中膜厚管控的核心设备。


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