日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置,是专为半导体晶圆制程设计的广范围膜厚分布测量设备,依托 JFE 先进的光学测量技术,可实现晶圆表面膜厚的高精度、高效率检测,为半导体制造过程中的膜厚管控提供可靠数据支撑。
D 系列包含 FDC-D30HU 和 FDC-D3020 两款型号,FDC-D30HU 支持从 50nm 至 100μm 的广范围膜厚测量,覆盖薄膜到厚膜的全场景检测需求;FDC-D3020 则兼顾高低分辨率测量,可实现样品全面扫描与局部高分辨率(50μm)检测,满足不同制程阶段的测量需求。设备支持 4-12 英寸晶圆检测,单晶圆可采集约 400 万个测量点,空间分辨率最高达 5μm,重复再现性 3σ<1.0 纳米,确保测量数据的高精度与稳定性。
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