日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量测厚装置,是专为半导体晶圆制程设计的高分辨率膜厚分布测量设备,依托 JFE 先进的光学测量技术,可实现晶圆表面膜厚的高精度、高效率检测,为半导体制造过程中的膜厚管控提供可靠数据支撑。
H 系列 FDC-H1510 采用桌面型紧凑设计,尺寸为 W500×D620×H280 毫米,可轻松放置于实验室或研发车间,不占用过多空间。设备支持 6 英寸晶圆的全面测量,同时可实现局部厚度高分辨率检测,空间分辨率约 5 微米,膜厚测量范围为 100 纳米至 10 微米,重复再现性 3σ<1.0 纳米,确保测量数据的高精度与稳定性。局部测量仅需约 30 秒,全面测量约 10 分钟即可完成,大幅提升检测效率,满足研发与小批量生产的需求。
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