设备采用全自动程序控制,温度、时间、真空度、气体流量、空气开放等关键参数均可通过程序设定,实现热处理作业的省力化与标准化。配套专用通信软件,可在电脑端输入、修改、确认与操作程序,各段工艺内容一目了然。操作面板配备液晶显示屏,复杂程序与运行状态可直观显示,便于实时监控与调整。机身采用桌面型紧凑设计,占用空间小,适合实验室环境放置,是小型零件、样品热处理的理想设备。
宽范围工艺环境:支持高真空(13.3Pa)与多种气体气氛热处理
全自动程序控制:温度、时间、真空度、流量全流程可编程
电脑通信功能:支持程序远程编辑与监控,工艺开发便捷
液晶操作面板:工艺参数与程序状态直观显示,操作简单
桌面型紧凑设计:占用空间小,适配实验室环境
实验室材料烧结、退火、回火等热处理工艺
小型金属、陶瓷、高分子样品的气氛热处理
电子元器件、精密零件的真空 / 气体保护热处理
科研与教学中的热处理工艺开发与验证
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 品牌 | DENKEN-HIGH DENTAL(日本) |
| 型号 | KDF-75Plus |
| 工艺环境 | 真空(13.3Pa)、空气、氧气、氮气、氩气等气氛 |
| 控制方式 | 全自动程序控制,温度、时间、真空度、流量可调 |
| 通信功能 | 支持电脑通信,程序输入 / 修改 / 确认 / 操作 |
| 显示方式 | 液晶操作面板,程序状态与参数直观显示 |
| 安装形式 | 桌面型设计,适合实验室放置 |
| 核心用途 | 实验室材料样品的真空 / 气体气氛热处理 |
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