OmniPhysics AT-6600X 热插拔控制装置

Name: OmniPhysics AT-6600X 热插拔控制装置
Brand: 其他品牌
Price: 1123 CNY
Availability: InStock

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产品名称: OmniPhysics AT-6600X 热插拔控制装置

产品型号:

产品特点: OmniPhysics AT-6600X 热插拔控制装置
专为半导体晶圆器件热应力测试与电温度特性评估设计的专用装置，可实现快速升降温与高精度温度控制，是半导体可靠性测试的核心设备。

OmniPhysics AT-6600X 热插拔控制装置 的详细介绍

OmniPhysics AT-6600X 热插拔控制装置

本款 AT-6600X 热插拔控制装置是日本 OmniPhysics 推出的半导体专用测试设备，主要用于对半导体晶圆器件施加可控热应力，开展电温度特性评估与可靠性测试，广泛应用于半导体制造、封装测试等环节。设备搭载 Triaxial Type 结构热夹具，在高温环境下也能稳定测量低电流、高电阻、低电容信号，为器件特性测试提供可靠数据支撑。

设备升降温性能优异，热夹具比热小，从室温升至 300℃仅需 15 分钟，从 300℃降至 28℃同样仅需 15 分钟，大幅提升了测试效率，可满足批量器件快速循环测试的需求。冷却系统采用吸气电机设计，通过排气管道将热量与粉尘排出室外，有效降低夹具粉尘排放，减少测试环境干扰，保障测试稳定性。设备支持有线远程温度控制操作，接口标准配备 GP-IB 和 RS232C，可轻松接入自动化测试系统，实现远程监控与数据采集，适配产线自动化测试流程。

热夹具顶面经过 Mo+Ni 镀层处理，其热膨胀系数与硅材料一致，确保高温状态下晶圆背面的导电性稳定，避免因热膨胀差异导致的接触不良或测试误差。温度控制部分配备的保安回路，包含漏电和电流切断器，瞬停时电源通过自我保持回路设计，电压恢复后主电源不会自动开启，有效防止意外重启引发的安全风险，保障设备与测试器件的安全。温度控制范围为 + 60℃~+300℃，采用时分制 PID 控制方式，测温电阻体选用 Pt100，温度显示分辨率达 0.1℃，可实现高精度温度调节，满足不同器件的热应力测试需求。

设备支持 6 英寸与 8 英寸晶圆规格，对应不同功率的加热模块，整体结构紧凑，便于实验室与产线安装部署。无论是器件研发阶段的特性验证，还是量产阶段的可靠性筛选，该装置都能提供稳定、高效的测试支持，是半导体行业热应力测试的理想设备。

核心性能与优势

快速升降温设计，室温↔300℃仅需 15 分钟，大幅提升测试效率
Triaxial 结构热夹具，高温下低电流 / 高电阻 / 低电容信号测量稳定
Mo+Ni 镀层夹具顶面，与硅材料热膨胀系数匹配，导电性稳定
吸气式冷却系统，粉尘排放低，减少测试环境干扰
支持远程有线控制，配备 GP-IB/RS232C 接口，适配自动化测试
安全回路设计，瞬停后电源不会自动重启，保障设备安全

典型应用场景

半导体晶圆器件热应力测试与电温度特性评估
芯片可靠性验证与筛选测试
器件研发阶段的高温特性分析
半导体封装测试环节的批量热循环测试

核心规格一览

表格

项目	规格说明
型号	AT-6600X
设备类型	热插拔控制装置（热电偶控制装置）
适用晶圆尺寸	6 英寸 / 8 英寸
温度控制范围	+60℃~+300℃
温度控制方式	时分制 PID 控制
温度传感器	Pt100 测温电阻体
温度分辨率	0.1℃
升降温速度	室温→300℃：约 15 分钟；300℃→28℃：约 15 分钟
加热功率	6 英寸：450W；8 英寸：750W
冷却方式	空冷（吸气电机排气式）
控制接口	GP-IB（IEEE488）、RS232C
供电规格	AC100V，50/60Hz（6 英寸：760/860VA；8 英寸：1060/1160VA）
设备尺寸	温度控制部：430×400×165mm；吸气电机单元：260×340×265mm
设备重量	温度控制部：约 7kg；吸气电机单元：约 25kg；热夹具：6 英寸约 3.5kg/8 英寸约 7kg
安全配置	漏电 / 过电流切断器、电源自我保持回路
夹具结构	Triaxial Type 结构，顶面 Mo+Ni 镀层处理

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核心性能与优势

典型应用场景

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