日本 RECK KTL 系列手持红外辐射测温仪

日本 RECK KTL 系列手持红外辐射测温仪

日本 RECK KTL 系列手持红外辐射测温仪

设备基础规格

1. 测温量程：200~2000℃、300~2000℃、500~3000℃、200~1200℃、700~3000℃、300~1200℃六档可选

2. 显示方式：取景器 + 侧边面板双数码显示

3. 测量模式：连续测量、双路峰值、双路谷值、数值保持、自动重置峰值

4. 精度与重复性：测定精度 ±1%(ε=1.0)，再现性 ±1℃(ε=1.0)

5. 发射率：0.10~1.00，0.01 步长可调

6. 响应速度：0.01~1.00 秒连续可变

7. 传感与波长：铟镓砷传感器，分 1.6μm、0.9μm 两种测定波长

8. 光学系统：同轴单反式，测量角 0.45°，焦点调节范围 270mm 至无穷远

9. 信号输出：标配 RS-232C、DC0-10V、DC4-20mA；蓝牙可选

10. 供电规格：手持握把 DC10~15V；交流适配器 AC85~264V 30VA

11. 使用环境温度：0~50℃

12. 主机尺寸 / 重量：W278×H103×D76 毫米，净重 1.4 千克

核心产品特性

1. 超微小 φ0.4mm 测量光斑，精准检测芯片焊点、微小模具等微型高温点位。

2.0.01 秒极速响应，捕捉高频感应加热瞬时温度变化，无测温滞后。

3. 同轴单反取景光路，观测与测温同轴，测点定位直观精准，焦点远距离可调。

4. 支持穿透玻璃测温，适配真空热处理炉、密封腔体内部工件检测。

5. 多路标准工业信号输出，搭配配套测温软件，可对接电脑记录温度曲线。

6. 便携手持结构，可选握持手柄，兼顾现场巡检与产线固定安装使用。

适用生产场景

半导体封装车间：芯片贴合、微小焊点定点测温

高频感应加热产线：金属淬火、热锻瞬时温度管控

真空热处理设备：透过玻璃窗口非接触温度监测

精密模具加工：小型模具局部高温检测

实验室热加工：微型元器件高温性能测试