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日本 COMS TAP 系列非接触厚度测量系统

产品名称: 日本 COMS TAP 系列非接触厚度测量系统
产品型号:
产品特点: 日本 COMS TAP 系列非接触厚度测量系统
TAP 系列搭载激光位移传感器，实现非接触厚度检测，配备精密 XY 电动载台，行程可选 50~300mm。定位重复精度 ±1μm，激光测量分辨率可达 0.01μm，适配晶圆、基板薄片检测，可搭配配套控制器与测量软件自动采集数据。

日本 COMS TAP 系列非接触厚度测量系统 的详细介绍
日本 COMS TAP 系列非接触厚度测量系统
日本 COMS TAP 系列非接触厚度测量系统

设备基础规格

XY 电动载台

  1. 移动行程：50×50mm/100×100mm/200×200mm/300×300mm

  2. 导轨方式：线性滑轨，精密滚珠丝杠，导程 5mm

  3. 驱动电机：5 相步进电机 0.75A / 相

  4. 移动分辨率：0.5μm（分割 1/20）

  5. 重复定位精度：±1μm

  6. 最大移动速度：30mm/sec

  7. 额定载重：15kg

激光位移传感单元

  1. 测量分辨率：0.01μm

  2. 重复精度：0.01μm

  3. 基准距离：10mm

  4. 测量范围：±1mm

  5. 传感器头部支持 XYZ 手动微调

配套组件

位置控制器：CP-700M
高速模拟控制器：TUSB-0216ADMZ、AIO-163202FX-USB
配套软件：E-Measure2 通用数据采集软件

核心产品特性

TAP 系列非接触厚度测量系统由日本 COMS 开发，采用上下对射激光位移传感器方案，全程无接触测量，避免划伤超薄工件表面。集成高精度 XY 电动平移台，支持多点自动扫描测厚，行程多规格可选，满足不同尺寸晶圆、PCB 基板、薄膜样品检测需求。载台运动平稳，重复定位精度优秀；激光传感单元具备超高分辨率，可捕捉微小厚度差异。传感器头部搭载 XYZ 手动微调机构，方便快速对准样品。系统可对接专用运动控制器与 E-Measure2 采集软件，测量数据直接输出至 Excel，实现自动化批量检测、数据留存与厚度分布分析。整套设备结构稳定，适用于半导体、新材料、电子基板实验室研发与来料抽检。

适用生产场景

半导体晶圆厚度检测，PCB 基板多点厚度扫描，光学薄膜非接触测厚，锂电薄层样品测量，新材料薄片研发检测，精密电子零部件厚度抽检


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