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日本 TECHNO MU TTS3100 厚度测量仪

产品名称: 日本 TECHNO MU TTS3100 厚度测量仪
产品型号:
产品特点: 日本 TECHNO MU TTS3100 厚度测量仪
TTS3100 搭载分光干涉式激光位移计，专为半导体晶圆厚度检测开发，配备 X 轴 + 旋转 θ 轴平台，采用扫描测量模式，最高分辨率可达 0.001μm。设备可分别检测硅基底基材与表面树脂膜、PET 薄膜厚度，支持 2~12 英寸工件检测，软件内置 OK/NG 自动判定功能，适合产线批量全检。

日本 TECHNO MU TTS3100 厚度测量仪 的详细介绍
日本 TECHNO MU TTS3100 厚度测量仪
日本 TECHNO MU TTS3100 厚度测量仪

设备基础规格

  1. 测量尺寸范围：2 英寸～12 英寸（支持更大尺寸定制）

  2. 测量方式：扫描式测量，分光干涉激光检测

  3. 适配传感器：分光干涉激光、多激光同轴位移计

  4. 最高分解能：可达 0.001μm

  5. 平台结构：Xθ 自动平台（X 轴直线运动 + 360° 旋转轴）

  6. 光源规格：红外 SLD 激光，1mW，激光等级 1 类

  7. 光斑直径：φ25μm

  8. Z 轴测量区间：0.01～1.0mm

  9. 平台负载：最大 5kg

  10. 配套系统：专用厚度测量软件，兼容 Windows10/7

核心产品特性

TTS3100 非接触精密厚度测量仪以分光干涉激光技术为核心，针对半导体晶圆检测场景优化，能够实现高精度、稳定的厚度采集。设备采用非接触检测方案，检测探头不接触工件表面，有效避免划伤硅片、镀膜基板等精密产品，降低工件报废风险。设备受被测材质、表面反光条件影响极小，既能测量硅晶圆基材厚度，也可区分硅基底上沉积的树脂膜、PET 薄膜层厚度，一机完成基材与镀膜双层检测。测量速度优异，满足工厂量产全检的效率需求，系统可预先录入厚度上下限标准，扫描完成后自动输出 OK/NG 判定结果，减少人工判读误差。整机搭载 X 直线轴与 360° 旋转 θ 轴，工件无需重新装夹即可完成全域厚度分布扫描；配置手动 Z 轴滑台，针对不同量程传感器轻松完成基准距离调整。设备体积小巧，节省厂房空间，配套 PC 专用软件自动保存、管理全部测量数据，同时支持全自动、半自动测量模式定制，可根据工件外形、产线流程进行方案调整，广泛适配半导体、光学材料行业精密厚度质控。

适用生产场景

半导体硅晶圆厚度检测；硅基底树脂薄膜、PET 涂层厚度测量；金属研磨工件厚度扫描；透明玻璃基板厚度均匀性检测；各类圆形薄片工件厚度分布测试。


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