日本 TECHNO MU TTS2100 厚度测定装置

Name: 日本 TECHNO MU TTS2100 厚度测定装置
Brand: 其他品牌
Price: 1111 CNY
Availability: InStock

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产品名称: 日本 TECHNO MU TTS2100 厚度测定装置

产品型号:

产品特点: 日本 TECHNO MU TTS2100 厚度测定装置
TTS2100 采用上下对置激光传感器夹持式测量方案，依靠扫描方式完成厚度自动检测，不受工件运动干扰，支持透明、镜面材质，可用于晶圆、光学透镜、薄膜、板材厚度检测，支持 XY 轴平台与旋转平台定制。

日本 TECHNO MU TTS2100 厚度测定装置 的详细介绍

日本 TECHNO MU TTS2100 厚度测定装置

设备基础规格

适用工件尺寸：2 英寸～12 英寸
测量方式：扫描测量，夹持式双激光对射检测
兼容传感器：三角测距、共焦点、分光干涉激光、多光束同轴位移计
最高分辨率：可达 0.001μm
平台类型：标准 XY 轴平台、旋转定制平台可选
XY 平台型号：TS21-100XY、TS21-200XY
负载能力：最大 20kg
适配样品：半导体晶圆、光学透镜、玻璃基板、薄膜、金属板材、树脂片材

核心产品特性

TTS2100 非接触厚度测定装置采用上下激光传感器夹持测量架构，区别于单侧位移测量，能够规避基底波动、运动平台误差带来的影响，实现稳定、高精度厚度采集。整套设备为非接触式检测，不会划伤薄膜、抛光晶圆、光学镜片等易损伤工件，可稳定测量透明体与镜面反光材质，样品材质带来的测量干扰极低。系统兼容多种主流激光位移传感器，用户可依据精度预算灵活选配，最高分辨率达到 0.001μm，满足微米乃至亚微米级厚度质控需求。设备搭载多样化自动测量模式，支持全域扫描、指定路径扫描，批量采集厚度分布数据，直观呈现工件厚度均匀性。平台分为标准 XY 平移机型与旋转定制机型，适配晶圆、圆形透镜、方形基板等不同外形工件；厂家可根据待测样品尺寸、工艺流程定制工作台结构。整机结构紧凑，占地空间小，兼顾实验室研发抽检与产线品质监控，广泛应用于半导体、光学、新材料行业，是薄片类工件厚度均匀性检测的优选设备。

适用生产场景

半导体晶圆厚度测量；光学透镜、玻璃基板厚度检测；液晶基板平整度与厚度筛查；树脂、橡胶、薄膜厚度扫描；金属薄板厚度分布测试。

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日本 TECHNO MU TTS2100 厚度测定装置

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