日本 Micro Square MS‑1000A BGA 检测仪

Name: 日本 Micro Square MS‑1000A BGA 检测仪
Brand: 其他品牌
Price: 1119 CNY
Availability: InStock

点击看大图

产品名称: 日本 Micro Square MS‑1000A BGA 检测仪

产品型号:

产品特点: 日本 Micro Square MS‑1000A BGA 检测仪
MS‑1000A 为 BGA 专用侧视检测仪，依靠专用棱镜实现无损侧视观测，200 万像素 CMOS，显示器下 110 倍放大，USB2.0 接电脑，用于 BGA、QFP 焊点、通孔侧面检测，适配 Windows 系统。

日本 Micro Square MS‑1000A BGA 检测仪 的详细介绍

日本 Micro Square MS‑1000A BGA 检测仪

设备基础规格

图像传感器：200 万像素 CMOS

镜头：固定倍率镜头

放大倍率：21 英寸显示器下 110 倍

接口：USB2.0

支持系统：Windows10、Windows11

显示器要求：HD (1280×720) 及以上

套装配件：瞄准镜本体、BGA 观察棱镜 PR‑ST2、QFP 观察棱镜 PR‑S1、棱镜清洁布、软件说明书、收纳盒

可选棱镜厚度：2mm（标准）、1mm、0.5mm

检测对象：BGA、CSP、QFP、贴片电容、PCB 通孔侧面

核心产品特性

MS‑1000A 采用前端棱镜侧视光学结构，无需拆解样品，可伸入器件狭小间隙，从侧面直接观测 BGA 焊球与基板焊接接合状态，解决传统俯视显微镜看不到焊球侧面的检测盲区。设备可识别焊球变形、位置偏移、桥接短路、助焊剂残留等焊接缺陷，更换 QFP 棱镜，还可检查 QFP 引脚弯曲、焊点接合状态，同时观测贴片元器件以及 PCB 通孔侧面。整机通过 USB2.0 直连电脑输出实时画面，成像清晰，可捕捉小型 BGA 与 CSP 器件细节。多厚度可选棱镜适配不同器件间隙，拆装更换简单，配有专用清洁布便于维护。整机小巧便携，搭配收纳盒方便现场携带，既用于新品试产质量确认，也用于返修后焊点效果核验，帮助产线快速筛查焊接不良，提升 SMT 焊点质检效率，降低缺陷流入后段工序的风险。

适用场景

SMT 产线 BGA 焊球焊接质量抽检；QFP 引脚焊点外观观测；半导体 CSP 封装外围焊点检查；电路板试产工艺验证、返修效果确认；贴片元器件接合状态、PCB 通孔侧面检查；电子制造实验室、研发工位、产线质检岗位。

产品留言

日本 Micro Square MS‑1000A BGA 检测仪

留言框

产品：

您的单位：

您的姓名：

联系电话：

常用邮箱：

省份：

详细地址：

补充说明：

验证码：