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日本 IFG IF‑BH1K68 晶圆磁性评价装置

产品名称: 日本 IFG IF‑BH1K68 晶圆磁性评价装置
产品型号:
产品特点: **日本 IFG IF‑BH1K68 晶圆磁性评价装置**
该设备可全自动完成晶圆磁性膜磁特性测量,机械臂自动完成晶圆取放、测试、存储、回传,仅需设置晶圆盒即可无人值守作业,可评估单层膜、自旋阀膜等多种薄膜磁学参数。

日本 IFG IF‑BH1K68 晶圆磁性评价装置 的详细介绍

日本 IFG IF‑BH1K68 晶圆磁性评价装置

日本 IFG IF‑BH1K68 晶圆磁性评价装置

设备基础规格

  • 型号:IF‑BH1K68

  • 适配晶圆:6 英寸、8 英寸,小尺寸支持定制

  • 晶圆厚度:0.5‑2.0mm

  • 晶圆材质:玻璃、硅胶、Altic

  • 磁场配置:双轴亥姆霍兹线圈

  • 偏置磁场:最大 DC250Oe / AC100Oe

  • 应力施加方式:4 点支持刀刃

  • 最大荷重:500N

  • 可测参数:饱和磁感应强度 Bs、残留磁束密度 Br、保持力 Hc、各向异性磁场 Hk、外部磁界 Hex、磁歪定数 λ、分散 α90、△90、易轴方向

  • 主体尺寸:宽 180× 深 95× 高 200cm


本款 IF‑BH1K68 晶圆磁性评价装置面向半导体晶圆磁性薄膜开发与量产检测,集成高灵敏度拾取器,可实现低至 1nm 级别薄膜样品检测,搭配四点支撑刀刃结构,能够对晶圆施加均匀应力,结合双轴线圈,完整复现薄膜实际工况下的磁学表现。整机搭载自动化机械臂机构,晶圆盒上料后,自动完成取片、定位、测量、数据保存、晶圆回盒全流程,无需人工反复介入,有效降低人为操作带来的测试误差,提升大批量晶圆检测效率。设备支持玻璃、硅基等多种基材晶圆,覆盖 6‑8 英寸主流半导体规格,小尺寸样品也可按需定制。设备可完整输出饱和磁感应强度、矫顽力、磁各向异性、磁歪等多项关键指标,适配单层磁性膜以及自旋阀膜等复杂薄膜结构,为磁性薄膜材料研发、工艺优化、来料筛选提供可靠量化数据,设备各单元模块化布局,方便现场安装调试与后期维护。


适用场景主要用于半导体磁性薄膜、自旋阀膜材料研发,晶圆工艺质量检测,磁学材料科研实验,适用于半导体企业、材料实验室、高校科研院所等场景。


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