日本 SANMEI MuraViewerⅡ 缺陷检查装置

日本 SANMEI MuraViewerⅡ 缺陷检查装置日本 SANMEI MuraViewerⅡ 缺陷检查装置

设备基础规格

• 检测对象：半导体、化合物半导体、玻璃、蓝宝石等透明 / 非透明工件

• 成像方式：宽视野成像，复合立体图像处理

• 检测能力：纳米级细微凹凸缺陷识别

• 运行模式：手动机型 / 卡匣到卡匣全自动机型可选

• 拓展配置：可配套自动搬送机构，支持定制化开发

核心产品特性这款 MuraViewerⅡ 缺陷检查装置搭载专属特殊光学系统，可同时完成非透明样品表面缺陷，以及透明样品表面、内部、背面多维度缺陷检测。除常规划痕、异物、微粒缺陷之外，还能将液体涂布不均、研磨痕迹这类细微凹凸状态清晰可视化，透明材料内部晶体缺陷、细微纹理均可直观评估。设备采用复合立体图像处理搭配缺陷提取算法，立体凸显缺陷位置，结合宽视野成像技术，达成传统设备难以实现的纳米级缺陷检出，同时保障较高生产节拍。拍摄图像可通过平铺整合为完整全景图，缺陷坐标信息自动保存记录。系统内置数值化处理模块与 AI 智能技术，自动完成图像解析与全流程检测作业。设备支持对接自动搬送机构，实现晶圆卡匣到卡匣的连续自动化检测。产品分为紧凑型台式机型与全自动量产机型，可根据客户研发或量产需求定制硬件配置，在键合晶圆检测场景中，可同时观测正反表面以及键合层状态，大幅缩短检测工时，辅助工艺参数优化，提升蒸镀、研磨等工序的产品良率。

适用场景广泛应用于半导体行业各类晶圆检测，包含硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、氧化镓、铌酸锂等化合物半导体材料，适配键合晶圆、外延晶圆、蒸镀晶圆、图案化晶圆等半导体加工件。也用于玻璃、水晶、蓝宝石等透明基材的外观质检，镜面反射工件与透光透明工件均可检测。多用于半导体研发实验室、晶圆制造产线、光学材料加工厂，用于工艺验证、表面粗糙度管控、研磨条件调试，以及产品出厂前的全外观缺陷筛查。