日本 TechnoMew TFL2100 平面度测定装置

日本 TechnoMew TFL2100 平面度测定装置日本 TechnoMew TFL2100 平面度测定装置

设备基础规格

• 基准距离：10mm

• Z 轴测定范围：±1mm

• 测量方式：三角测距式

• 光源：半导体激光，波长 650nm，可见光 CLASS1，输出 0.3mW

• 重复测定精度：0.01μm

• Z 轴传感器移动量：±45mm

• X 轴移动行程：最大 380mm

• Y 轴移动行程：最大 400mm

• XY 轴最小送量：2μm/STEP

• XY 轴最高移动速度：100mm/SEC

• XY 轴定位精度：10μm 以内

• XY 重复定位精度：±2μm 以内

• θ 轴回转量：360°

• θ 轴最小送量：0.0036°/STEP

• θ 轴最高回转速度：10rpm

• 工作台盘面：φ600，可搭载 φ800 工件

• 耐荷重：200Kg

• θ 轴定位精度：10μm 以内

• θ 轴重复振摆精度：5μm 以下

• 接口：USB1.1/2.0

• 外形尺寸重量：约 W433×H140×D255，7Kg 以下

• 单次回转测量点数：最多 5000 点

• 配套软件：平面度测定专用程序，适配 Windows 系统

核心产品特性本设备为非接触式激光平面度检测装置，依托气动主轴与石定盘基准结构，实现优异的面跳动精度，可在保障高精度测量的同时控制设备成本。设备采用高速数据采集模式，扫描检测效率高，非接触式检测方式不会划伤工件表面，对待测样品材质影响小，薄件、厚件、轻量与重型工件均可完成检测。工作台支持最大 200kg 负载，可放置直径 800mm 以内大型工件，覆盖 2 英寸至 12 英寸以上样品测量需求。激光传感模块支持多类型可选，三角测距、共焦、分光干涉、多激光同轴等传感器均可搭载，最高分辨率可达 0.001μm。整机运动平台定位稳定，XY 与旋转轴重复定位误差小，保障多次测量数据一致性。配套专业平面度分析软件，采集数据后可生成二维、三维可视化图形，直观展示工件平面形变状态。设备支持按需定制测量台，可根据客户工件外形调整系统结构，适配多样化非标检测需求，广泛解决各类板材与模具的平面度质检难题。

适用场景适用于树脂加工板、玻璃基板的平面度检测，也可完成不锈钢、钛材、铝材、铁板等各类金属板材平面度测量，同时支持大型模具等重型工件平面度测定，多用于半导体基板、精密钣金、光学板材、注塑模具等行业的出厂质检与来料检测，是精密加工领域平面形貌管控的检测设备。