日本 DENSOKU GCT-311 电解式镀层测厚仪

日本 DENSOKU GCT-311 电解式镀层测厚仪日本 DENSOKU GCT-311 电解式镀层测厚仪

设备基础规格

• 测量范围：0.01~300μm

• 最小分辨率：0.001μm

• 本体精度：±1%

• 测量单位：μm,mm,mil,MI

• 测量面积：A 型 3.4mmΦ，B 型 2.5mmΦ，C 型 1.8mmΦ

• 电源：AC100V，兼容 110/120/220V，50/60Hz

• 外形尺寸：W265×D215×H138mm

• 整机重量：4.5kg

• 控制系统：Windows 系统电脑

• 核心产品特性仪器基于库仑电解法工作，按照镀层材质匹配对应电解液，恒定电流溶解镀层，依靠溶解时间计算镀层厚度，满足 JIS、ASTM、ISO、DIN 等多国行业检测规范。依托电脑端软件实现完整的数据处理功能，可设定测量上下限，当出现异常数值时，屏幕红字提示并发出警示音，便于操作人员快速发现不良样品。设备支持 50 组测量通道存储，多层镀层场景下最多可设置 5 层测量条件，搭配可选配银参比电极，可测量双层镍、三层镍之间的电位差值。在锡铜镀层检测时，可以分开测定纯锡层与合金层厚度，软件会根据镀层与基材组合自动匹配电解液种类。软件界面可实时显示电位曲线图，便于观察镀层界面变化，测量数据可留存归档，满足电镀厂品质管控的记录追溯需求。可选配 WT 测试台，用于线材以及幅宽 1.7mm 以内小型工件检测，适配多样化工件样品。

• 适用场景广泛应用于电镀加工厂、五金零部件、连接器、电子元器件、汽车配件等行业，用于铜、镍、铬、锡、银、无电解镍等多层金属镀层厚度检测，可做镀层分层厚度分析与电位差测试，适用于来料检验、生产线品质抽检以及镀层工艺研发验证。