日本 DENSOKU 电解式镀层测厚仪 GCT-311

日本 DENSOKU 电解式镀层测厚仪 GCT-311

日本 DENSOKU 电解式镀层测厚仪 GCT-311

设备基础规格

• 测量范围：0.01~300μm

• 最小分解能：0.001μm

• 本体精度：±1%

• 测量单位：微米，毫米，密尔，MI

• 测量面积：A 型垫片 3.4mmΦ，B 型垫片 2.5mmΦ，C 型垫片 1.8mmΦ

• 电源：交流 100 伏特

• 本体尺寸：宽 265×D215× 高 138mm

• 重量：4.5 公斤

• 控制方式：Windows 规格电脑

• 核心产品特性

  设备采用电脑端配套软件控制，界面为对话框形式，上手门槛低，数据统计、电位图显示等功能，可预先录入 50 组测量条件，方便批量检测调用。设备支持最多 5 层多层薄膜的厚度测定，能够区分纯锡层与合金锡层，也可完成双重三元镍的测量，观测电位变化的同时完成镀层解析。搭配线材测试配件后，可用于线材、小型精密零件的镀层检测，系统会根据基材与镀层组合自动匹配电解液类型，同步提示表面处理方案，减少前期调试耗时。仪器配备多款不同规格垫片，可灵活切换测量区域，满足不同工件点位检测需求，测量分辨率高，读数精度稳定，适配电镀制程的品质管控工作。设备机身紧凑，重量适中，便于实验室、产线质检工位摆放安置，检测数据可留存归档，方便品质追溯，适配各类金属镀层的理化检测需求。

• 适用场景

  广泛用于电镀行业、电子元器件、五金精密件、连接器、线材等产品的镀层厚度检测，可检测镍、铬、铜、锡等多层复合镀层，适合电镀厂、半导体零部件加工厂、精密五金制造企业、第三方检测实验室用于来料检验、制程巡检、成品出厂检测，为电镀工艺优化、镀层品质管控提供可靠数据支撑。