日本 SOM-121 半导体玻璃精密打孔机

日本 SOM-121 半导体玻璃精密打孔机

日本 SOM-121 半导体玻璃精密打孔机

设备基础规格

• 加工孔径范围：φ0.3mm~φ5.0mm

• 标准配置：振动器手柄、扳手 2 支、手柄支架、说明书、保修卡

• 配套支架：DK-390 钻头支架（可选配）

• 加工类型：圆孔、方形、三角形及异形孔（异形刀具按需定制）

核心产品特性

这款超声波钻孔机采用优化的振荡电路设计，有效降低设备运行发热，能够长时间持续作业，输出振动稳定均匀，保障加工一致性。设备整体结构小巧紧凑，上手门槛低，操作便捷，非常适合小批量精密试样加工。针对玻璃、陶瓷、半导体晶圆这类极易崩碎的硬脆材料，超声波加工方式可以减少冲击应力，加工完成的孔洞上下边缘整齐光滑，杜绝崩边破损问题。除常规圆孔之外，更换对应刀具，还可实现方形、三角形等异形孔加工，异形刀具可按订单定制生产。设备搭配 DK-390 支架后，加工定位更稳定，也可手持灵活作业，兼顾固定加工与灵活打样两种需求，适配多种精密制样工况。

适用场景

广泛用于半导体晶圆、陶瓷件、烧结硬质合金、光学玻璃、宝石矿石等硬脆材料的精密打孔，适合理化实验室试样制备、光学元件加工、半导体研发打样、珠宝石材开孔等领域，满足精密小孔、异形孔的小批量加工需求。