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半导体制造应用台式非接触磁场测量高斯计
产品名称: 半导体制造应用台式非接触磁场测量高斯计
产品型号: F71
产品特点: 半导体制造应用台式非接触磁场测量高斯计半导体制造应用 · 台式 · 高斯/特斯拉 · 非接触磁场0.1 mG – 35 T · 0.01 % 精度 · 1 MHz 采样 · 重量 2.1 kg · 5 年寿命
半导体制造应用台式非接触磁场测量高斯计 的详细介绍
半导体制造应用台式非接触磁场测量高斯计
半导体制造应用台式非接触磁场测量高斯计
半导体制造应用 · 台式 · 高斯/特斯拉 · 非接触磁场
0.1 mG – 35 T · 0.01 % 精度 · 1 MHz 采样 · 重量 2.1 kg · 5 年寿命
一、产品定位
- 半导体制造应用：离子注入、MOCVD、磁控溅射、磁夹具、晶圆搬运
- 台式高斯计/特斯拉计：非接触磁场测量，0.1 mG – 35 T，台式 2.1 kg
- F71 系列：0.1 mG – 35 T，0.01 % 精度，1 MHz 采样，5 年寿命
二、核心技术参数（F71）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 测量范围 | 0.1 mG – 35 T（全范围） |
| 精度 | 0.01 %（0.01 % RDG） |
| 分辨率 | 0.1 mG（0.1 mG，16 bit） |
| 采样率 | 1 MHz（1 MHz，实时） |
| 频率范围 | DC – 50 kHz（AC 磁场） |
| 温度系数 | < 10 ppm/°C（-10 – 60 ℃） |
| 探头接口 | BNC + USB + RS-485（实时） |
| 真空兼容 | ≤ 1×10⁻⁴ Pa（真空版探头） |
| 电源 | DC 24 V 2 A（含 100-240 V 适配器） |
| 尺寸/重量 | 200×150×45 mm，2.1 kg |
| 寿命 | 5 年（探头 + 主机） |
三、功能亮点
- 0.1 mG – 35 T 全范围：从地球磁场到 35 T 全范围，半导体磁场全覆盖
- 0.01 % 超高精度：0.01 % RDG，磁场重复性 ≤ 0.01 mG
- 1 MHz 高速采样：1 MHz 实时采样，适合快速磁场变化
- ≤ 1×10⁻⁴ Pa 真空兼容：真空腔直接安装，无泄漏
- 2.1 kg 超轻：A5 底面积，可手提移动，实验室即用
- 5 年寿命：探头 + 主机，5 年免维护
四、典型应用系统
半导体磁控溅射┌─ 真空腔体 ─┐│ │磁场← F71 ← 真空馈通 BNC│ │└─ PLC/DCS ────┘- 磁场 0.1 T – 1 T，0.01 % 精度，1 MHz 实时
- RS-485 实时输出，PLC 闭环控制
五、实测数据（半导体验证）
- 真空：1×10⁻⁴ Pa，25 ℃
- F71：
- 磁场 0.1 T（±0.01 %）
- 采样 1 MHz（1 MHz）
- 寿命 5 年（连续运行）
六、选型与配件
| 件号 | 说明 |
|---|---|
| F71-VAC | 真空版（≤1×10⁻⁴ Pa） |
| F71-AIR | 大气版（标准） |
| F71-BNC | BNC 探头（标准） |
| F71-RS485 | RS-485 输出（标准） |
七、维护与可靠性
- 探头：5 年寿命，免维护
- BNC：年漂移 < 0.1 %，无需校准
- 真空馈通：每月清洁一次
- 整机 2 年质保，10 年配件保障
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