应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机

产品名称: 应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机

产品型号: OKH -系列

产品特点: 应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机
日本 OKK（大宫工业）OKH-系列是一款公转式（轨道旋转）旋转干燥机，专为半导体晶圆、精密基板的高速甩干、去水、热风干工艺设计，广泛应用于晶圆清洗后干燥、显影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。
✅ 核心卖点
公转式旋转：晶圆自转 + 公转双重运动，无中心水滴残留，干燥均匀性 ≤ 1 mm 水滴直径
高洁净设计：ISO Class 5（100 级）兼容，不

应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机 的详细介绍

应用于半导体晶圆清洗后去水热风旋转干燥机

日本 OKK（大宫工业）OKH-系列是一款公转式（轨道旋转）旋转干燥机，专为半导体晶圆、精密基板的高速甩干、去水、热风干工艺设计，广泛应用于晶圆清洗后干燥、显影后干燥、CMP 后清洗干燥等工序。

✅ 核心卖点

公转式旋转：晶圆自转 + 公转双重运动，无中心水滴残留，干燥均匀性 ≤ 1 mm 水滴直径
高洁净设计：ISO Class 5（100 级）兼容，不锈钢镜面 + 氟树脂涂层，无颗粒、无金属污染
高速旋转：最高 3,000 rpm（可调），G-Force 1,200 × g，干燥时间 ≤ 15 秒/片
热风干 + N₂ purge：内置 HEPA + 加热器（室温~120 °C），可切换 N₂，防止氧化/水痕
多尺寸兼容：2~8 英寸（50 mm – 200 mm）晶圆，无需更换夹具，一键切换
颗粒控制：< 10 pcs @ 0.2 µm（激光粒子计数器验证），满足 7 nm 节点要求

⚙️ 技术参数（OKH-800 为例）

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项目	参数
旋转方式	公转 + 自转（行星式）
最大转速	3,000 rpm（变频调速）
旋转加速度	1.2 秒升至 3,000 rpm
干燥时间	5 – 15 s（可调）
晶圆尺寸	2″ 3″ 4″ 5″ 6″ 8″（通用夹具）
洁净等级	ISO 5（100 级）
干燥温度	室温 – 120 °C（PID 控制 ±1 °C）
气体	洁净空气或 N₂（切换阀）
过滤	HEPA 0.1 µm，效率 ≥ 99.995 %
材质	304 不锈钢 + 氟树脂涂层
电源	AC 200 V 三相 50/60 Hz，1.2 kW
尺寸/重量	600 × 600 × 1,200 mm，≈85 kg
控制	7 寸触控 + PLC，可存 50 组 recipe
数据输出	RS-485（Modbus RTU） + 以太网

🔧 机型一览

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型号	最大片径	转速	备注
OKH-500	4 英寸	2,000 rpm	实验室桌面型
OKH-800	8 英寸	3,000 rpm	产线主力型
OKH-1200	12 英寸（300 mm）	2,500 rpm	450 mm 晶圆预备

🎯 典型工艺

RCA 清洗后干燥：旋转 + 热 N₂，无水痕、无颗粒再附着
显影后干燥：低转速 500 rpm + 常温 N₂，防止图案坍塌
CMP 后清洗干燥：高速 2,500 rpm + 80 °C 热风，去除残留浆料
SOI 薄片干燥：公转式支撑，无边缘缺口、无裂纹

🧩 选配功能

静电消除：内置离子棒，表面电位 < 50 V
旋转监测：实时反馈 rpm，偏差 > 1 % 报警
化学液滴加：可升级 IPA 滴加系统，Marangoni 干燥
FFU 联动：可与洁净室 FFU 同步启停，节能 30 %

📌 总结

OKK OKH-系列 = “公转式晶圆甩干机"里的高速、高洁净、多尺寸兼容方案，干燥时间 < 15 秒，颗粒增量 < 10 pcs (0.2 µm)，满足7 nm 节点要求，是日本半导体产线（晶圆厂、封测厂）里常见的清洗后干燥标准机型。

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✅ 核心卖点

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🎯 典型工艺

🧩 选配功能

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