热分析试验风速温度分布测定微型环境传感器

热分析试验风速温度分布测定微型环境传感器

热分析试验风速温度分布测定微型环境传感器

1. 测量要素与范围
• 风速：0.1–5 m/s（可选 0–10 m/s）
• 风向：0–359°（1° 分辨率，无死区）
• 温度：-20–70 ℃，±0.3 ℃
• 湿度：0–95 %RH，±3 %RH
• 气压：300–1 100 hPa，±1 hPa
2. 物理规格
• 尺寸：19 mm × 24 mm × 40 mm（拇指大小）
• 重量：约 9 g（含外壳）
• 供电：3.3 V/5 V DC，50 mW
• 输出：I²C / UART（数字）；可选 RS-485／CAN／LoRa 子板
• 采样间隔：1 s–60 min 可设，内置 8 kB FIFO
3. 热分析/试验场景应用
• 服务器、半导体检封测设备机壳内部“热点-气流"映射；
• LED 照明、车载 ECU 温升-风速耦合试验；
• 建筑/空调风洞模型、1：50 缩尺试验的多点同步扫描；
• 与红外热像仪同步布点，实现“温度场＋流场"一体化数据 。
4. 配套软件
• 免费 Windows 软件「SAN-Logger」：实时曲线、CSV 导出、多点颜色云图；
• 提供 LabVIEW / Python 例程，方便集成到热分析仪或环境舱控制平台。
5. 选型提示
• SAN-303 为基本版；
• SAN-303MUX 可串联 32 只节点，共用 1 条总线，适合高密度网格布点；
• 若需更高风速（>10 m/s）可搭配 Syscom ATVS-2020™ 系列热线/叶轮探头，通过同一软件平台混合采集。

1. 测量要素与范围
• 风速：0.1–5 m/s（可选 0–10 m/s）
• 风向：0–359°（1° 分辨率，无死区）
• 温度：-20–70 ℃，±0.3 ℃
• 湿度：0–95 %RH，±3 %RH
• 气压：300–1 100 hPa，±1 hPa
2. 物理规格
• 尺寸：19 mm × 24 mm × 40 mm（拇指大小）
• 重量：约 9 g（含外壳）
• 供电：3.3 V/5 V DC，50 mW
• 输出：I²C / UART（数字）；可选 RS-485／CAN／LoRa 子板
• 采样间隔：1 s–60 min 可设，内置 8 kB FIFO
3. 热分析/试验场景应用
• 服务器、半导体检封测设备机壳内部“热点-气流"映射；
• LED 照明、车载 ECU 温升-风速耦合试验；
• 建筑/空调风洞模型、1：50 缩尺试验的多点同步扫描；
• 与红外热像仪同步布点，实现“温度场＋流场"一体化数据 。
4. 配套软件
• 免费 Windows 软件「SAN-Logger」：实时曲线、CSV 导出、多点颜色云图；
• 提供 LabVIEW / Python 例程，方便集成到热分析仪或环境舱控制平台。
5. 选型提示
• SAN-303 为基本版；
• SAN-303MUX 可串联 32 只节点，共用 1 条总线，适合高密度网格布点；
• 若需更高风速（>10 m/s）可搭配 Syscom ATVS-2020™ 系列热线/叶轮探头，通过同一软件平台混合采集

  。