日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置

Name: 日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置FDC-S 系列
Brand: 其他品牌
Price: 16166 CNY
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产品名称: 日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置

产品型号: FDC-S 系列

产品特点: 日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置
日本 JFE FiDiCa S 系列膜厚测量装置，可对 4-12 英寸晶圆实现高速膜厚分布测量，覆盖薄膜厚膜，是半导体制程中膜厚管控的高效标准设备。

日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置 的详细介绍

日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置

日本 JFE FiDiCa 晶圆膜厚分布测量装置，是专为半导体晶圆制程设计的标准型高速膜厚分布测量设备，依托 JFE 先进的光学测量技术，可实现晶圆表面膜厚的高精度、高效率检测，为半导体制造过程中的膜厚管控提供可靠数据支撑。

S 系列为标准型号，覆盖薄膜、厚膜、极厚膜全场景测量需求：薄膜型号测量范围 50nm~20μm，厚膜型号 1μm~100μm，极厚膜型号 20μm~800μm，适配不同制程阶段的膜厚检测。设备支持 4-12 英寸晶圆及 A4 尺寸样品检测，薄膜型号单晶圆可采集约 400 万个测量点，极厚膜型号也可采集 100 万个测量点，所有型号均可在 2 分钟以内完成高速测量与膜厚计算，大幅提升生产效率。

设备空间分辨率覆盖 50μm~300μm，重复再现性 3σ＜1.0nm（薄膜 / 厚膜型号）或 3σ＜10nm（极厚膜型号），确保测量数据的高精度与稳定性。可用于 SiO₂膜、溅射膜、抗蚀剂、液膜、油膜、涂层膜等多种薄膜类型的检测，也适用于 PET 薄膜、玻璃等基材上的膜厚测量，广泛应用于半导体晶圆制造、薄膜沉积工艺等领域，是研发开发到缺陷检查的全流程质量管控核心设备。

设备整体采用不锈钢机身设计，尺寸紧凑，可集成到自动化产线中，实现晶圆的自动上下料与在线检测；搭配专用分析软件，可直观呈现晶圆表面膜厚分布情况，帮助用户快速识别膜厚不均、缺陷等问题，优化制程工艺。作为半导体行业中膜厚管控的关键设备，FiDiCa S 系列凭借高速、高精度、广适配的特点，为芯片制造的质量控制提供有力保障。

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