ULVAC 高真空低温泵半导体工艺用冷凝泵

Name: ULVAC 高真空低温泵 半导体工艺用冷凝泵CRYO-U10HSP
Brand: 其他品牌
Price: 1111 CNY
Availability: InStock

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产品名称: ULVAC 高真空低温泵半导体工艺用冷凝泵

产品型号: CRYO-U10HSP

产品特点: ULVAC 高真空低温泵半导体工艺用冷凝泵
日本 ULVAC 爱发科 CRYO-U10HSP 低温泵，采用低温冷凝原理实现高真空获得，对水蒸气、氢气等具有超高抽速，极限真空可达 10⁻⁷Pa，广泛应用于半导体工艺、真空镀膜、科研实验等高真空场景。

ULVAC 高真空低温泵半导体工艺用冷凝泵 的详细介绍

ULVAC 高真空低温泵半导体工艺用冷凝泵

ULVAC 爱发科作为全球真空设备领域的品牌，旗下 CRYO-U10HSP 系列低温泵，凭借高效冷凝抽气技术、稳定可靠的性能表现，成为半导体制造、真空镀膜、航天模拟等领域高真空环境构建的核心设备。

设备采用低温冷凝原理，通过制冷机将泵内冷头降至超低温，使气体分子在冷头表面冷凝，从而实现高效抽气。对水蒸气的抽速高达 6900 升 / 秒，对氢气抽速 3600 升 / 秒、氮气 2400 升 / 秒、氩气 2000 升 / 秒，尤其适配半导体工艺中水汽、氢气含量较高的工况，能快速建立并维持高真空环境。极限真空度可达 10⁻⁷Pa（10⁻⁹Torr），满足超洁净、高真空工艺要求，如半导体晶圆加工、薄膜沉积、离子注入等工序。

制冷系统搭载 C15T 压缩机单元，冷却下降时间仅需 120 分钟（50Hz）/110 分钟（60Hz），快速启动投入使用；设备质量仅 36kg，结构紧凑，进气口采用 UVG-250 法兰标准，适配多种真空腔体接口，安装便捷。设备配备氩气、氢气大容量排气功能，氩气排气容量达 2.0×10⁸Pa・L，氢气排气容量 1.2×10⁶Pa・L，可长时间连续运行，减少再生维护频次，提升生产效率。

设备设计充分考虑工业应用场景，采用密封式结构，运行稳定可靠，噪音低，对工艺环境无干扰；可选配多种附件，适配不同工艺需求，如自动再生控制、压力监测系统等，实现智能化运行管理。凭借 ULVAC 在真空技术领域的深厚积累，CRYO-U10HSP 低温泵以高效抽气、极限真空高、维护便捷的特点，成为高真空工艺的优选设备，为半导体、光学、科研等领域提供稳定可靠的真空解决方案。

核心参数概要

表格

参数项	规格说明
品牌	ULVAC（アルバック，爱发科，日本）
型号	CRYO-U10HSP（同系列：CRYO-U10H）
抽气速度（20℃）	氮气：2400L/s；氢气：3600L/s；氩气：2000L/s；水蒸气：6900L/s
极限真空度	10⁻⁷Pa（10⁻⁹Torr）
最大流量（氩气）	1.30×10³Pa·L/s（9.8Torr·L/s）
排气容量	氩气：2.0×10⁸Pa・L；氢气：1.2×10⁶Pa・L
冷却下降时间	120min（50Hz）/110min（60Hz）
进气口法兰	UVG-250，10" ANSI 标准
压缩机单元	C15T
设备重量	36.0kg
适用场景	半导体工艺、真空镀膜、科研实验、航天模拟等高真空环境构建

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