连续生产提升效率:替代传统批次反应釜,反应 / 晶析过程连续进行,大幅缩短生产时间,设备体积更紧凑,便于工厂布局。
均一粒径微细化:通过狭缝间隙内的强剪切力,实现物料微细化与球状化处理,粒径分布窄且均匀,无批次差异,提升产品一致性。
强剪切力设计:最小间隙 0.2mm、最高转速 6000rpm,可实现粒子的超微细化处理,满足医药制剂、半导体材料等行业的高精度要求。
易清洗与维护:支持 CIP(在线清洗),反应空间密闭且易拆卸,无残留死角,降低交叉污染风险,符合医药行业 GMP 标准。
灵活定制选项:支持玻璃外筒(可视化反应过程)、哈氏合金材质、中间端口、筒径变更等定制,适配不同物料特性与工艺需求。
医药行业:低分子原料药反应、晶析与微细化,DDS/LNP 制剂的胶囊化处理
化工行业:二次电池材料共沉淀、半导体原材料微细化
食品行业:乳制品 / 油脂乳化、健康食品成分微细化与稳定化
其他领域:涂料色素、化妆品的乳化与微细化处理
| 项目 | TVF-001 | TVF-01 | TVF-1 |
|---|---|---|---|
| 间隙高度 | 2.5/1.0/0.5/0.2mm | 5.0/2.5/1.0/0.5mm | 10.0/5.0/2.5/1.0mm |
| 处理容量 | 25/10/5/2ml | 106/56/23/12ml | 1.0/0.5/0.25/0.1L |
| 最高转速 | 6000rpm | 3000rpm | 1500rpm |
| 外形尺寸 | W850×D500×H400mm | W900×D500×H400mm | W1450×D660×H1220mm |
| 重量 | 本体 110kg | 本体 115kg | 700kg(控制盘一体型) |
| 电源容量 | 4kVA/20A/200V | 4kVA/20A/200V | 6kVA/30A/200V |
| 材质 | SUS316L 或哈氏合金 | SUS316L 或哈氏合金 | SUS316L 或哈氏合金 |
| 温控方式 | 夹套式温控 | 夹套式温控 | 夹套式温控 |
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