超高真空兼容:电解研磨工艺 + 低泄漏设计,泄漏量≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒,适配超高真空环境。
无旋转直线运动:贝罗兹驱动技术,移动时轴不旋转,避免对真空腔内样品造成干扰。
精准位置控制:0.1mm 位置刻度精度,可实现高精度的样品位置调整。
宽行程选择:提供 50mm(KL-50Z)和 100mm(KL-100Z)两种行程,适配不同实验需求。
高温耐受能力:许容加热温度≤200℃,适配高温真空实验场景。
超高真空环境中实验样品的 Z 轴位置调整与移动
半导体设备中真空腔体内部件的直线运动控制
材料科学实验中样品的直进方向位移与定位
真空镀膜、离子注入等工艺中的样品台驱动
| 项目 | KL-50Z | KL-100Z |
|---|---|---|
| 移动距离 | 50mm | 100mm |
| 位置刻度精度 | 0.1mm | 0.1mm |
| 驱动轴径 | φ8mm | φ8mm |
| 连接法兰尺寸 | ICF-70 FH | ICF-70 FH |
| 许容泄漏量 | ≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒 | ≤1.33×10⁻¹¹ Pa・m³/ 秒 |
| 许容加热温度 | ≤200℃ | ≤200℃ |
| 驱动方式 | 贝罗兹方式(SUS316) | 贝罗兹方式(SUS316) |
| 驱动部每转移动量 | 2mm | 2mm |
| 运动特性 | 移动时轴不旋转 | 移动时轴不旋转 |
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