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HISOL HC/HTC 系列标准室温晶圆夹具

产品名称: HISOL HC/HTC 系列标准室温晶圆夹具
产品型号:
产品特点: HISOL HC/HTC 系列标准室温晶圆夹具
适用于多尺寸晶圆的室温测试夹具,分为标准同轴 HC 系列与低噪声三轴 HTC 系列,支持肖特基等器件背面偏压标记与垂直器件测试,满足实验室 / 产线室温电学测量需求。

HISOL HC/HTC 系列标准室温晶圆夹具 的详细介绍
HISOL HC/HTC 系列标准室温晶圆夹具
HISOL HC/HTC 系列标准室温晶圆夹具
专为 2~12 英寸晶圆 / 芯片设计,提供两种结构版本:
  • HC 系列(标准同轴型):通用室温测试夹具,结构稳定,适配常规器件室温电学特性测量。

  • HTC 系列(三轴型):针对低噪声、低泄漏测量优化,弱信号测试场景更稳定。

    夹具支持器件背面偏压标记,可对垂直型功率器件进行室温测试,覆盖 2/4/6/8/12 英寸全主流晶圆规格。


核心性能与优势

  • 多尺寸全覆盖:2/4/6/8/12 英寸规格齐全,适配主流晶圆尺寸

  • 双版本可选:标准同轴型与低噪声三轴型,满足不同测试精度需求

  • 功能针对性强:专为器件背面偏压标记、垂直器件测试优化

  • 低泄漏设计:三轴型适合低噪声、弱信号精密测量

  • 室温稳定运行:专为室温环境设计,长期使用性能可靠


典型应用场景

  • 半导体器件室温电学特性测试

  • 肖特基二极管等器件背面偏压标记工艺

  • 垂直结构功率器件室温可靠性验证

  • 晶圆级芯片室温量产抽检


核心规格一览

表格
项目规格说明
适配尺寸2/4/6/8/12 英寸晶圆 / 芯片
结构版本HC 系列(标准同轴型)、HTC 系列(三轴型)
适用温度室温环境
核心功能支持器件背面偏压标记、垂直器件室温测试
低噪声适配HTC 系列(三轴型)适用于低噪声、低泄漏测量


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