HC 系列(标准同轴型):通用室温测试夹具,结构稳定,适配常规器件室温电学特性测量。
HTC 系列(三轴型):针对低噪声、低泄漏测量优化,弱信号测试场景更稳定。
夹具支持器件背面偏压标记,可对垂直型功率器件进行室温测试,覆盖 2/4/6/8/12 英寸全主流晶圆规格。
多尺寸全覆盖:2/4/6/8/12 英寸规格齐全,适配主流晶圆尺寸
双版本可选:标准同轴型与低噪声三轴型,满足不同测试精度需求
功能针对性强:专为器件背面偏压标记、垂直器件测试优化
低泄漏设计:三轴型适合低噪声、弱信号精密测量
室温稳定运行:专为室温环境设计,长期使用性能可靠
半导体器件室温电学特性测试
肖特基二极管等器件背面偏压标记工艺
垂直结构功率器件室温可靠性验证
晶圆级芯片室温量产抽检
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 适配尺寸 | 2/4/6/8/12 英寸晶圆 / 芯片 |
| 结构版本 | HC 系列(标准同轴型)、HTC 系列(三轴型) |
| 适用温度 | 室温环境 |
| 核心功能 | 支持器件背面偏压标记、垂直器件室温测试 |
| 低噪声适配 | HTC 系列(三轴型)适用于低噪声、低泄漏测量 |
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