产品资料
HISOL HPE 系列水冷式珀尔帖晶圆夹具
产品名称: HISOL HPE 系列水冷式珀尔帖晶圆夹具
产品型号: HPE40-40 / HPE60-40
产品特点: HISOL HPE 系列水冷式珀尔帖晶圆夹具采用珀尔帖元件实现加热与冷却，搭配水冷式散热系统，温控范围覆盖 - 40℃~+125℃，附带冷却水循环装置，专为 4/6 英寸晶圆的宽温段精密温控测试设计。
HISOL HPE 系列水冷式珀尔帖晶圆夹具 的详细介绍
HISOL HPE 系列水冷式珀尔帖晶圆夹具HISOL HPE 系列水冷式珀尔帖晶圆夹具
以珀尔帖元件为温控核心，实现快速加热与制冷；冷却方式采用水冷散热，配套冷却水循环装置，可实现 - 40℃~+125℃宽温域稳定控制。支持 4 英寸与 6 英寸主流晶圆尺寸，适用于半导体器件的宽温段电学特性测试、高低温循环与可靠性验证。
核心性能与优势
宽温域控制：温控范围 - 40℃~+125℃，覆盖低温、常温与中高温测试需求
水冷式散热：配套冷却水循环装置，控温稳定、降温效率高
快速温控响应：珀尔帖元件驱动，升降温速度快，测试效率高
适配主流尺寸：覆盖 4 英寸与 6 英寸晶圆，兼容常规试样规格
集成化设计：自带循环水系统，可直接接入使用
典型应用场景
半导体器件宽温段（-40℃~+125℃）电学特性测试
晶圆级芯片高低温循环与可靠性验证
实验室 / 产线宽温环境模拟与性能测试
核心规格一览
表格
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 适配尺寸 | 4 英寸（HPE40-40）、6 英寸（HPE60-40） |
| 温控范围 | -40℃~+125℃ |
| 加热 / 冷却方式 | 珀尔帖元件 + 水冷散热（附带冷却水循环装置） |
| 冷却系统 | 水冷式，配套循环水装置 |
| 适用场景 | 半导体宽温段测试、高低温循环实验、可靠性验证 |
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