专为 4/6/8 英寸晶圆 / 芯片设计,温控范围覆盖室温~+200℃(HA 系列)与室温~+300℃(HA-H 系列);采用 DC 控制加热器,电磁噪声低,适配低泄漏精密测量;可选自然冷却或压缩空气强制冷却,实现稳定控温与快速降温;提供标准同轴型与低噪声三轴型,支持器件背面偏压标记、垂直型功率器件高温测试。
多尺寸覆盖:4/6/8 英寸全兼容,适配主流晶圆规格
双温区选择:200℃/300℃两档,满足不同高温工况
低噪声设计:DC 加热电源,不干扰弱信号测量
双冷却模式:自然冷却 / 压缩空气冷却可选,控温灵活
专用测试支持:专为背面偏压标记、垂直器件测试优化
半导体器件高温电学特性测试
肖特基二极管等器件背面偏压标记工艺
垂直结构功率器件高温可靠性验证
晶圆级芯片高温量产抽检
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 适配尺寸 | 4/6/8 英寸晶圆 / 芯片 |
| 温控范围 | HA 系列:R.T.~+200℃;HA-H 系列:R.T.~+300℃ |
| 加热方式 | DC 控制加热器(低噪声) |
| 冷却方式 | 自然冷却 / 压缩空气强制冷却(可选) |
| 结构版本 | 标准同轴型 / 低噪声三轴型(可选) |
| 适用场景 | 半导体高温电学测试、背面偏压标记、器件可靠性验证 |
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