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HISOL HA 系列通用高温晶圆夹具

产品名称: HISOL HA 系列通用高温晶圆夹具
产品型号:
产品特点: HISOL HA 系列通用高温晶圆夹具
适配多规格晶圆的通用高温夹具,分 200℃基础款与 300℃高温款,采用低噪声 DC 加热电源,支持背面偏压标记与垂直器件测试,满足实验室 / 产线高温特性验证需求。

HISOL HA 系列通用高温晶圆夹具 的详细介绍
HISOL HA 系列通用高温晶圆夹具
HISOL HA 系列通用高温晶圆夹具

专为 4/6/8 英寸晶圆 / 芯片设计,温控范围覆盖室温~+200℃(HA 系列)与室温~+300℃(HA-H 系列);采用 DC 控制加热器,电磁噪声低,适配低泄漏精密测量;可选自然冷却或压缩空气强制冷却,实现稳定控温与快速降温;提供标准同轴型与低噪声三轴型,支持器件背面偏压标记、垂直型功率器件高温测试。


核心性能与优势

  • 多尺寸覆盖:4/6/8 英寸全兼容,适配主流晶圆规格

  • 双温区选择:200℃/300℃两档,满足不同高温工况

  • 低噪声设计:DC 加热电源,不干扰弱信号测量

  • 双冷却模式:自然冷却 / 压缩空气冷却可选,控温灵活

  • 专用测试支持:专为背面偏压标记、垂直器件测试优化


典型应用场景

  • 半导体器件高温电学特性测试

  • 肖特基二极管等器件背面偏压标记工艺

  • 垂直结构功率器件高温可靠性验证

  • 晶圆级芯片高温量产抽检


核心规格一览

表格
项目规格说明
适配尺寸4/6/8 英寸晶圆 / 芯片
温控范围HA 系列:R.T.~+200℃;HA-H 系列:R.T.~+300℃
加热方式DC 控制加热器(低噪声)
冷却方式自然冷却 / 压缩空气强制冷却(可选)
结构版本标准同轴型 / 低噪声三轴型(可选)
适用场景半导体高温电学测试、背面偏压标记、器件可靠性验证


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