产品资料
HISOL HPE 系列强制空冷型珀尔帖晶圆夹具
产品名称: HISOL HPE 系列强制空冷型珀尔帖晶圆夹具
产品型号: HPE40+10 / HPE60+10
产品特点: HISOL HPE 系列强制空冷型珀尔帖晶圆夹具采用珀尔帖元件实现加热 / 冷却，搭配强制空冷风扇散热，无需外接冷却水循环装置，升温降温响应快、维护简便，专为 4/6 英寸晶圆的中温段精密温控测试设计。
HISOL HPE 系列强制空冷型珀尔帖晶圆夹具 的详细介绍
HISOL HPE 系列强制空冷型珀尔帖晶圆夹具HISOL HPE 系列强制空冷型珀尔帖晶圆夹具
以珀尔帖元件为温控核心，实现快速加热与制冷；冷却方式采用风扇强制空冷，无需水冷管路，安装与维护更简便。温控范围 + 10℃~+120℃（HPE40+10）、+10℃~+110℃（HPE60+10），支持三轴规格适配低噪声、低泄漏测量场景，可用于晶圆级器件的中温段电学特性测试与可靠性验证。
核心性能与优势
无水冷设计：采用强制空冷，省去冷却水循环装置，降低使用成本
快速温控响应：珀尔帖元件驱动，升降温速度快，测试效率高
低维护易部署：无需外接管路，实验室 / 产线安装便捷
适配主流尺寸：覆盖 4 英寸与 6 英寸晶圆，兼容常规试样规格
低噪声三轴可选：满足低泄漏、弱信号测量需求
典型应用场景
半导体器件中温段（+10~+120℃）电学特性测试
晶圆级芯片可靠性验证与环境模拟测试
实验室 / 小型产线无水源环境下的温控测试
核心规格一览
表格
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 适配尺寸 | 4 英寸（HPE40+10）、6 英寸（HPE60+10） |
| 温控范围 | HPE40+10：+10℃~+120℃；HPE60+10：+10℃~+110℃ |
| 加热 / 冷却方式 | 珀尔帖元件 + 强制空冷风扇 |
| 冷却系统 | 强制空冷，无需冷却水循环装置 |
| 结构规格 | 支持三轴规格（低噪声、低泄漏测量适配） |
| 适用场景 | 半导体中温段测试、无水源环境下的温控实验 |
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