产品资料
HISOL 系列高性能高低温晶圆夹头固件
产品名称: HISOL 系列高性能高低温晶圆夹头固件
产品型号: 全系列
产品特点: HISOL 系列高性能高低温晶圆夹头固件集成高精度温度控制、低噪声 / 低泄漏技术，可实现快速升降温、优异的夹头平面度与温度分布精度，适配高精度温度特性测试与晶圆级可靠性试验。
HISOL 系列高性能高低温晶圆夹头固件 的详细介绍
HISOL 系列高性能高低温晶圆夹头固件
HISOL 系列高性能高低温晶圆夹头固件
提供多种标准尺寸：φ155mm（6 英寸）、φ205mm（8 英寸）、φ305mm（12 英寸），覆盖主流晶圆规格。
型号丰富，可满足不同温度区间与冷却方式需求：
高温型（A/AC/AH/ACH/HH）：温度范围 RT~+400℃，采用压缩空气冷却，适用于中高温工况。
高低温型（C/CL/CH/CLH）：温度范围 - 60℃~+300℃，采用冷冻机 + 压缩空气冷却，满足宽温域测试需求。
超低温型（M/ML/MH/MLH）：温度范围 - 65℃~+300℃，采用氟素系液体循环冷却，实现稳定深冷控制。
系统具备快速升降温能力，夹头平面度与温度分布精度优异，是半导体器件温度特性测试、可靠性验证的理想平台。
核心性能与优势
高精度温控：结合先进温控技术，保证晶圆表面温度均匀稳定。
宽温域覆盖：从 - 65℃深冷到 + 400℃高温，多型号满足不同测试场景。
快速升降温：实现高效温度切换，提升测试效率。
高平面度设计：夹头盘面精度高，保证晶圆贴合与测试一致性。
多尺寸兼容：支持 6/8/12 英寸主流晶圆规格，适配不同产线需求。
典型应用场景
半导体器件高低温温度特性测试
晶圆级可靠性与老化试验
芯片封装工艺的温度循环测试
MEMS 器件在恶劣环境下的性能验证
核心规格一览
表格
| 项目 | 规格说明 |
|---|---|
| 标准尺寸 | φ155mm（6 英寸）、φ205mm（8 英寸）、φ305mm（12 英寸） |
| 温度范围 | -65℃~+400℃（依具体型号而定） |
| 加热方式 | 电加热 |
| 冷却方式 | 压缩空气 / 冷冻机 + 压缩空气 / 氟素系液体循环（依具体型号而定） |
| 控制精度 | 高精度温度分布控制 |
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